[發明專利]SUS材質智能手機框架一體型薄膜板式熱管的制造方法

在審

• 申請號: 201910992779.2
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN111416172A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 李基雨;金宗善;金相景;崔京龍
• 申請（專利權）人: 極地及有限公司
• 主分類號: H01M10/613
• 分類號: H01M10/613;H01M10/623;H01M10/6552;H01L23/427;F28D15/04;G06F1/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

本發明涉及一種SUS材質智能手機一體框架型薄膜板式熱管的制造方法，更詳細地，通過上部板和下部板結合在內部形成有工作流體的收容空間，并通過工作流體的蒸發及冷凝，實現智能手機發熱部的冷卻，同時，為了使這種工作流體的流動更加順暢，上部板和下部板形成有多種芯部。此外，通過嵌入注塑，使得這種熱管與智能手機框架形成位一體型，從而，提供了一種在不影響厚度的情況下，可同時實現智能手機框架和冷卻裝置的SUS材質智能手機框架一體型薄膜板式熱管的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種可用于智能手機框架一體型的SUS材質智能手機框架一體型薄膜板式熱管的制造方法，其目的在于，通過如下方式使得智能手機內部的熱量得到散熱：真空狀態下的熱管內部設置有真空狀態的收容空間，上述收容空間內的工作流體因外部熱源而得到加熱，從而產生蒸汽，熱管(heat pipe)的上部板隨著產生的蒸汽的移動發生冷卻，并成為冷凝液，而下部板使得冷卻的冷凝液重新移動至一側的加熱部。

背景技術

就智能手機的基本結構而言，目前的智能手機具有如下的結構：內部設置有由不銹鋼、鎂或鋁制成的框架結構，在框架的前側裝配有顯示器(Display)，后側裝配有驅動電路和電池(Battery)。

對于這種智能手機而言，由于中央處理器(CPU)處理速度快，能夠執行各種任務，因此CPU工作量很大，從而CPU產生大量熱量。尤其，由于智能手機的薄型結構，在智能手機上設置有效的冷卻單元并不容易。

因此，在智能手機中產生大量的熱量，在智能手機中產生的過多的熱量會引起用戶的不適和焦慮。即由于已經報道了智能手機的電池缺陷等引起的爆發事故，因此，如果智能手機太熱，則用戶會感到非常不安。即使暫且不提上述問題，在智能手機中產生的熱量會導致智能手機操作的錯誤，因此，最好盡可能迅速進行散熱及冷卻。

對此，在現有的智能手機中，利用熱管(Heat pipe)結構對在內部中央處理器(CPU)及電池(Battery)中產生的熱量進行了冷卻，但是這種現有的熱管具有冷卻效率不佳的問題。

更為詳細地，當采用由銅材質制成的熱管時，由于內部厚度增加0.4mm，且銅材質非常軟，因此熱管容易受到輕微的撞擊或接觸而損壞，并且，因熱管與智能手機內部框架的兩面相粘合，會產生熱阻抗，其會對散熱造成不良影響。

為此，需要制造及開發能夠解決上述問題的、可使用于智能手機的熱管。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻0001：韓國公開專利公報10-1197251號(2012.10.29授權)

發明內容

發明所要解決的問題

本發明正是為了解決上述問題而研發，本發明的目的在于提供一種可充分解決近期智能手機(5G手機或是游戲手機(Game phone))的散熱問題的板式熱管的制造方法，更詳細地，制造一種由上部板和下部板構成的薄膜板式熱管，在其內部(使用者所需位置)形成有用于散熱(冷卻)的工作流體的收容空間，而工作流體可在這種收容空間內部，通過吸收發熱部的熱量而變成蒸汽并移動至發熱部的另一側后冷卻，再重新移動至發熱部側，由此循環反復，其中，上部板和下部板設置有多種形狀的芯部(wick)，以使這種工作流體的蒸汽及冷凝液的移動更加順暢，并增加其效率。

與此同時，本發明目的在于，以薄膜框架的形態呈現其厚度，并通過制造智能手機框架一體型的結構，提供一種在不增加其厚度的前提下，同時具備智能手機框架及冷卻裝置兩大功能的SUS材質智能手機框架一體型薄膜板式熱管的制造方法。

下面說明本發明的其他目的及優點，并且通過本發明的實施例來理解本發明的其他目的及優點。并且，本發明的目的及優點可以通過出現在權利要求書中的手段及組合來實現。

用于解決問題的方案