[發明專利]一種陶瓷孔金屬化裝置及方法

有效

• 申請號: 201910987075.6
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN110563485B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 程愛群;郭惠民;童偉峰;文星
• 申請（專利權）人: 浦江三思光電技術有限公司
• 主分類號: B05C7/00
• 分類號: B05C7/00;C04B41/88;B24B5/14;B24B1/00
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 張卓

本發明提供一種陶瓷孔金屬化裝置，包括：布料機構，用于對所述陶瓷孔布料時輸出金屬液；探測機構，所述探測機構與所述布料機構連接，用于布料前探測待布料陶瓷孔的位置；驅動機構，所述驅動機構與所述探測機構連接，用于根據所述探測機構探測到的待布料陶瓷孔位置信號，驅動所述布料機構移動至所述待布料孔的所在位置；旋轉機構，所述旋轉機構與所述布料機構連接，用于布料時驅動所述布料機構對所述待布料陶瓷孔旋轉布料。本發明能夠提高陶瓷產品精度，降低對陶瓷孔金屬化的難度。

技術領域

本發明屬于陶瓷加工領域，具體涉及一種陶瓷孔金屬化裝置及方法。

背景技術

目前市面上絕大多數陶瓷孔金屬化方法，一般是通過絲網印刷技術，將導電金屬液或漿料印刷在陶瓷的孔上，然后通過在底部設置真空吸附裝置，將孔上方的金屬液或漿料吸附出來形成孔金屬化，這種方法無法控制陶瓷孔內金屬化的深度和孔內需要金屬化的具體位置，只能將整個孔全部金屬化，不能滿足我方實際需求。

發明內容

因此，為了克服上述現有技術的缺點，本發明提供一種陶瓷孔金屬化裝置及方法，以提高陶瓷產品精度，降低對陶瓷孔金屬化的難度。

為了實現上述目的，提供一種陶瓷孔金屬化裝置，包括：

機架；

驅動機構，所述驅動機構安裝于所述機架上，用以驅動待打磨陶瓷繞自轉；

裝夾機構，所述裝夾機構安裝于所述機架上，用以將所述待打磨陶瓷裝夾固定在所述驅動機構上；

打磨機構，所述打磨機構安裝于所述機架上，用以在所述驅動機構驅動所述待打磨陶瓷自轉時，對所述待打磨陶瓷的錐面進行打磨；

控制機構，所述控制機構與所述打磨機構連接，用于根據設定信號移動所述打磨機構，使所述打磨機構靠近或者遠離所述待打磨陶瓷。

進一步地，

所述驅動機構進一步包括：

定位結構，所述定位結構用于將所述待打磨陶瓷定位在所述驅動機構上，以使得所述驅動機構能夠帶動所述待打磨陶瓷自轉；

動力結構，所述動力結構通過聯動裝置和軸承裝置與所述定位結構連接，用以驅動所述定位結構旋轉。

進一步地，

所述定位結構進一步包括相互固定連接的定位治具和治具固定轉盤。

進一步地，

所述動力結構進一步包括剎車電機，所述剎車電機依次通過聯軸器和軸承與所述治具固定轉盤連接。

進一步地，

所述裝夾機構進一步包括：包括支架，所述支架固定安裝在所述機架上；

依次連接的裝夾氣缸、軸承和裝夾塊，所述裝夾氣缸固定安裝在所述支架上，所述裝夾塊可拆地連接在所述裝夾氣缸的氣缸桿的末端上，所述軸承套裝于所述氣缸桿上。

進一步地，

所述打磨機構進一步包括：依次連接的步進電機、高精度移動模組、磨頭裝夾板和磨頭，所述步進電機與所述控制機構連接，根據控制機構的設定信號來驅動所述高精度移動模組移動，以控制所述磨頭裝夾板帶動所述磨頭接近和遠離所述待打磨陶瓷。

進一步地，

包括防塵機構，所述防塵機構將所述驅動機構同所述裝夾機構和所述打磨機構隔離，用以防止打磨粉塵擴散；所述防塵機構包括第一開口和第二開口，所述第一開口用于所述裝夾機構的至少一部分延伸通過，所述第二開口用于所述打磨機構的至少一部分延伸通過。

進一步地，