[發(fā)明專利]一種陶瓷孔金屬化裝置及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910987075.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN110563485B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程愛群;郭惠民;童偉峰;文星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浦江三思光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B05C7/00
• 分類號(hào): B05C7/00;C04B41/88;B24B5/14;B24B1/00
• 代理公司: 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718
• 代理人: 張卓

1.一種陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，包括：

布料機(jī)構(gòu)，用于對(duì)所述陶瓷孔布料時(shí)輸出金屬液，所述布料機(jī)構(gòu)包括：

金屬液加料筒，所述金屬液加料筒的下端具有金屬液輸出口，所述金屬液加料筒的與下端相對(duì)的上端設(shè)置有壓力控制裝置，所述壓力控制裝置用于控制向金屬液輸出口外輸出金屬液；所述布料機(jī)構(gòu)包括：主體部，所述主體部內(nèi)部具有金屬液容納空間；針頭，所述針頭包括第一端以及與所述第一端相對(duì)的第二端；

探測機(jī)構(gòu)，所述探測機(jī)構(gòu)與所述布料機(jī)構(gòu)連接，用于布料前探測待布料陶瓷孔的位置；

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述探測機(jī)構(gòu)連接，用于根據(jù)所述探測機(jī)構(gòu)探測到的待布料陶瓷孔位置信號(hào)，驅(qū)動(dòng)所述布料機(jī)構(gòu)移動(dòng)至所述待布料陶瓷孔的所在位置；

旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與所述布料機(jī)構(gòu)連接，用于布料時(shí)驅(qū)動(dòng)所述布料機(jī)構(gòu)對(duì)所述待布料陶瓷孔旋轉(zhuǎn)布料。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

所述壓力控制裝置包括控制器和電磁閥，所述控制器控制所述電磁閥向所述金屬液加料筒內(nèi)施加氣壓。

3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括：

高速旋轉(zhuǎn)連接器，所述高速旋轉(zhuǎn)連接器包括第一端以及與第一端相對(duì)的第二端；

中空旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器，所述中空旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器包括第一端以及與第一端相對(duì)的第二端；

所述高速旋轉(zhuǎn)連接器的第一端與所述金屬液加料筒的輸出口密封連通，所述高速旋轉(zhuǎn)連接器的第二端與所述中空旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的第一端密封連通，所述中空旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的第二端與所述布料機(jī)構(gòu)密封連通。

4.如權(quán)利要求1所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

所述針頭的第一端與所述金屬液容納空間連通；

所述針頭的第二端的端點(diǎn)封閉，第二端的側(cè)面開有一個(gè)以上的出料孔。

5.如權(quán)利要求4所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

所述出料孔為兩個(gè)，在所述第二端的側(cè)面相對(duì)設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：

X軸運(yùn)動(dòng)模組，以及與所述X軸運(yùn)動(dòng)模組連接的X軸步進(jìn)電機(jī)；

Y軸運(yùn)動(dòng)模組，以及與所述Y軸運(yùn)動(dòng)模組連接的Y軸步進(jìn)電機(jī)；

Z軸運(yùn)動(dòng)模組，以及與所述Z軸運(yùn)動(dòng)模組連接的Z軸步進(jìn)電機(jī)；

PLC控制器，所述PLC控制器與所述X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn)電機(jī)、Z軸步進(jìn)電機(jī)連接，以用于控制X軸步進(jìn)電機(jī)、Y軸步進(jìn)電機(jī)、Z軸步進(jìn)電機(jī)分別控制X軸運(yùn)動(dòng)模組、Y軸運(yùn)動(dòng)模組和Z軸運(yùn)動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)所述布料機(jī)構(gòu)至所述待布料陶瓷孔的所在位置。

7.如權(quán)利要求1所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

還包括機(jī)架，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述機(jī)架上。

8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷孔金屬化裝置，其特征在于，

還包括裝夾機(jī)構(gòu)和托盤，所述裝夾機(jī)構(gòu)安裝在所述機(jī)架上，所述托盤裝夾在所述裝夾機(jī)構(gòu)上，所述托盤用于放置具有待布料陶瓷孔的陶瓷。