[發明專利]小型化抗干擾電路封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201910983911.3
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN110808237A
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 鄭宏斌;吳立豐;李曉斌;崔貝貝;張越成;曹翠嬌;張磊;李保林;張恒晨;鄧志遠
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王朝

本發明提供了一種小型化抗干擾電路封裝結構，屬于數字電路設計領域，包括上基板，上基板頂面設有頂層元器件，底面上設有底層元器件；下基板，設于上基板底部，中部留空，留空與上基板的底面形成容納腔；屏蔽層，設于上基板內部。該小型化抗干擾電路封裝結構能有效解決數字電路空間串擾的問題，體積小，占用空間少，有利于電路封裝結構的小型化設計和應用。本發明還提供一種小型化抗干擾電路封裝結構制造方法，包括步驟：制作上基板并在上基板內植入屏蔽層；制作下基板，在下基板中部留空；使上基板和下基板固接并導電連接；安裝頂層元器件和底層元器件。該制造方法工藝兼容性強，有利于降低電路封裝結構的制造成本。

技術領域

本發明屬于數字電路設計技術領域，更具體地說，是涉及一種小型化抗干擾電路封裝結構及制造該小型化抗干擾電路封裝結構的制造方法。

背景技術

隨著微電子系統集成度越來越高，功能越來越復雜，對數字電路元器件數量和高密度布局也提出了更高的要求，需要在有限空間集成更多的數字電路元器件，而且還要考慮器件間的互相干擾和電磁屏蔽等問題，保證數字電路的高質量、高穩定工作。

數字電路之間干擾主要有時序信號串擾、電源串擾和控制信號串擾等，其中干擾的途徑主要有空間干擾和電路干擾。一般情況下，電路上的干擾可以通過RC濾波或隔離電路等措施有效排除。

空間上的串擾，尤其是時序信號通過空間的串擾，非常容易導致器件間相互影響，使工作信號異常。目前，解決空間串擾的主要途徑有在器件外周加載金屬隔離墻或金屬屏蔽罩。加載金屬隔離墻是使金屬墻壁放置在容易產生空間串擾的元器件之間，使其固定在電路基板上，再放置金屬蓋板，阻斷信號在空間傳輸，但金屬墻壁體積較大，需要安裝固定，而且金屬墻壁與電路基板的縫隙很難消除。加載金屬屏蔽罩是在容易產生空間串擾的元器件的上方加蓋金屬材質的屏蔽罩，金屬屏蔽罩的四周焊接在電路基板上，可以阻斷信號通過空間傳輸，但金屬屏蔽罩只能覆蓋一個或幾個器件，在電路基板上占用空間較大，利用率不高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種小型化抗干擾電路封裝結構，以解決現有技術中存在的針對空間串擾設置的隔離屏蔽結構占用空間大，對電路設計的空間利用率較低的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種小型化抗干擾電路封裝結構，包括：

上基板，所述上基板頂面上設有頂層元器件，所述上基板底面上設有底層元器件；

下基板，設于所述上基板底部，所述下基板中部留空，所述留空與所述上基板的底面形成用于容納所述底層元器件的容納腔；

屏蔽層，設于所述上基板內部。

作為本申請的另一個實施例，所述上基板的外緣設有第一金屬化過孔，所述上基板的頂面和底面上分別設有與所述第一金屬化過孔導電連接的上基板互聯焊盤；所述下基板的外緣設有分別與所述第一金屬化過孔對應的第二金屬化過孔，所述下基板的頂面設有與所述第二金屬化過孔導電連接的下基板頂層互聯焊盤，所述下基板的底面上設有與所述第二金屬化過孔導電連接的下基板底層焊盤；所述屏蔽層與所述第一金屬化過孔導電連接。

作為本申請的另一個實施例，所述上基板為多層印制電路板，包括多層層疊設置的印制電路板體，所述屏蔽層設于所述上基板內相鄰兩層印制電路板體之間。

作為本申請的另一個實施例，所述上基板內部設有上基板盲孔和與所述上基板盲孔導電連接的上基板內部導線，所述頂層元器件通過所述上基板盲孔和所述上基板內部導線形成的上基板內部導電結構與所述第一金屬化過孔導電連接，所述底層元器件通過所述上基板盲孔和所述上基板內部導線形成的上基板內部導電結構與所述第一金屬化過孔導電連接，所述屏蔽層與所述上基板盲孔導電連接。

作為本申請的另一個實施例，所述第一金屬化過孔在所述上基板的外緣呈環形陣列分布，所述第二金屬化過孔在所述下基板的外緣呈環形陣列分布。