[發明專利]平面打磨補償方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 201910981190.2
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN110640619B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 盧意;黃書林;羅成
• 申請（專利權）人: 深圳市精誠信息科技有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/04;H01L21/306
• 代理公司: 深圳信科專利代理事務所(普通合伙) 44500
• 代理人: 吳軍

本發明涉及智能打磨領域，公開了一種平面打磨補償方法、裝置、設備及存儲介質。其中，該方法包括：在對待打磨面上的待打磨點進行打磨時，獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程；根據所述X、Y軸的坐標值以及所述平面方程，計算出所述待打磨點的Z軸坐標值；根據所述Z軸坐標值確定打磨所述待打磨點的補償值；根據所述補償值確定打磨時的下刀深度。根據本發明公開的方法，自動對打磨時的下刀深度進行補償，避免手動去微調打磨面的打磨數據，提高了打磨效率。

技術領域

本發明涉及智能打磨領域，特別涉及一種平面打磨補償方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

在打磨機加工的工作場景中，由于夾具不水平或者打磨物體表面變形不平整導致加工不理想。特別是對BGA芯片打磨時，芯片表面不平整的情況下如果單以某一點的坐標作為Z軸加工零點位置，就會出現局部打磨過多或者偏少的現象，造成打磨效果不理想，嚴重的話會導致電路板報廢，造成經濟損失。為了解決這一問題，目前只能通過手動去微調芯片表面的打磨數據。根據實際打磨效果來調試，打磨不到的地方就稍微繼續往下打深一點，但是這樣一次次嘗試非常耗費時間，影響生產效率。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種平面打磨補償方法、裝置、設備及存儲介質，能實現平面打磨的自動補償。

本發明提出一種平面打磨補償方法，所述方法包括：

在對待打磨面上的待打磨點進行打磨時，獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程；

根據所述X、Y軸的坐標值以及所述平面方程，計算出所述待打磨點的Z軸坐標值；

根據所述Z軸坐標值確定打磨所述待打磨點的補償值；

根據所述補償值確定打磨時的下刀深度。

進一步地，所述獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程的步驟之前，包括：

以所述待打磨面的中心為坐標原點建立空間直角坐標系，并計算所述待打磨面的平面方程。

進一步地，所述計算所述待打磨面的平面方程的步驟，包括：

獲取所述待打磨面內至少三點的坐標；

根據至少所述三點的坐標確定所述待打磨面的平面方程。

進一步地，所述獲取所述待打磨面內至少三點的坐標的步驟，包括：

通過多點對刀法獲取所述待打磨面上四個邊角的第一坐標；

所述根據至少所述三點的坐標確定所述待打磨面的平面方程的步驟，包括：

以每兩個相鄰的邊角與所述待打磨面的中心，分別構成一個三角平面；

以所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標，分別計算所述三角平面對應的平面方程。

進一步地，所述根據所述補償值確定打磨時的下刀深度，包括：

根據所述補償值與預設下刀深度的和，確定打磨時的下刀深度。

進一步地，所述以所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標，分別計算所述三角平面對應的平面方程的步驟，包括：

預設所述三角平面對應的平面方程為Ax+By+Cz+D＝0，其中所述A、B、C、D為自然數；

將所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標代入所述預設的平面方程中，計算得出A、B、C、D的值，以得到所述三角平面對應的平面方程。

本發明還提供一種平面打磨補償裝置，包括：