[發明專利]平面打磨補償方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 201910981190.2
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN110640619B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 盧意;黃書林;羅成
• 申請（專利權）人: 深圳市精誠信息科技有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/04;H01L21/306
• 代理公司: 深圳信科專利代理事務所(普通合伙) 44500
• 代理人: 吳軍

1.一種平面打磨補償方法，其特征在于，所述方法包括：

在對待打磨面上的待打磨點進行打磨時，獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程；

根據所述X、Y軸的坐標值以及所述平面方程，計算出所述待打磨點的Z軸坐標值；

根據所述Z軸坐標值確定打磨所述待打磨點的補償值；

根據所述補償值確定打磨時的下刀深度；

其中，所述獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值的步驟，包括：

解析控制器中G代碼的指令；

根據所述指令獲取刀具在執行當前指令后的位置，確定所述位置的X、Y軸的坐標值；

將所述位置的X、Y軸的坐標值作為所述待打磨點的X、Y軸的坐標值;

所述獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程的步驟之前，包括：

以所述待打磨面的中心為坐標原點建立空間直角坐標系，并計算所述待打磨面的平面方程;

所述計算所述待打磨面的平面方程的步驟，包括：

獲取所述待打磨面內至少三點的坐標；

根據至少所述三點的坐標確定所述待打磨面的平面方程;

所述獲取所述待打磨面內至少三點的坐標的步驟，包括：

通過多點對刀法獲取所述待打磨面上四個邊角的第一坐標；

所述根據至少所述三點的坐標確定所述待打磨面的平面方程的步驟，包括：

以每兩個相鄰的邊角與所述待打磨面的中心，分別構成一個三角平面；

以所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標，分別計算所述三角平面對應的平面方程；

所述根據所述補償值確定打磨時的下刀深度，包括：

根據所述補償值與預設下刀深度的和，確定打磨時的下刀深度。

2.根據權利要求1所述的平面打磨補償方法，其特征在于，所述以所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標，分別計算所述三角平面對應的平面方程的步驟，包括：

預設所述三角平面對應的平面方程為Ax+By+Cz+D=0，其中所述A、B、C、D為自然數；

將所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標代入所述預設的平面方程中，計算得出A、B、C、D的值，以得到所述三角平面對應的平面方程。

3.一種平面打磨補償裝置，其特征在于，包括：

獲取單元，用于在對待打磨面上的待打磨點進行打磨時，獲取所述待打磨點的X、Y軸的坐標值，以及獲取所述待打磨點所在的待打磨面的平面方程；

第一計算單元，用于根據所述X、Y軸的坐標值以及所述平面方程，計算出所述待打磨點的Z軸坐標值；

第一確定單元，用于根據所述Z軸坐標值確定打磨所述待打磨點的補償值；

第二確定單元，用于根據所述補償值確定打磨時的下刀深度；

第二計算單元，用于以所述待打磨面的中心為坐標原點建立空間直角坐標系，并計算所述待打磨面的平面方程；

所述第二計算單元，包括：

獲取子單元，用于獲取所述待打磨面內至少三點的坐標；

確定子單元，用于根據至少所述三點的坐標確定所述待打磨面的平面方程；

所述獲取子單元，具體用于：

通過多點對刀法獲取所述待打磨面上四個邊角的第一坐標；

所述確定子單元，包括：

構成模塊，用于以每兩個相鄰的邊角與所述待打磨面的中心，分別構成一個三角平面；

計算模塊，用于以所述三角平面中的第一坐標以及所述待打磨面中心的坐標，分別計算所述三角平面對應的平面方程；

所述第二確定單元，具體用于：

根據所述補償值與預設下刀深度的和，確定打磨時的下刀深度。

4.一種用于平面打磨補償的設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時，實現權利要求1至2中任一項所述的一種平面打磨補償方法的步驟。

5.一種用于平面打磨補償的存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時，實現權利要求1至2中任一項所述的一種平面打磨補償方法的步驟。