[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱電磁屏蔽基板及其制備工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910977697.0 | 申請日: | 2019-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN110602936B | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 靳藝凱;王雙喜;王文君;韋軍寧;王江涌;程西云;陳新輝 | 申請(專利權(quán))人: | 汕頭大學(xué) |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K7/20;B32B15/01;B32B15/02;B32B7/08;B32B3/08;B32B33/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 曹江;周增元 |
| 地址: | 515000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 電磁 屏蔽 及其 制備 工藝 | ||
1.一種導(dǎo)熱電磁屏蔽基板,其特征在于,包括結(jié)構(gòu)層、高導(dǎo)熱與防電磁輻射復(fù)合層,其中結(jié)構(gòu)層為金屬板層,高導(dǎo)熱與防電磁輻射復(fù)合層采用高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)與高導(dǎo)熱材料復(fù)合,所述高導(dǎo)熱材料填充在所述高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)內(nèi),所述高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)與高導(dǎo)熱材料的面積比不低于15%;所述高導(dǎo)熱與防電磁輻射復(fù)合層為鐵網(wǎng)、鎳網(wǎng)、鈷網(wǎng)、及其合金網(wǎng)中的一種與銅、銀及其合金中的一種的復(fù)合;或所述高導(dǎo)熱與防電磁輻射復(fù)合層為鐵網(wǎng)、鎳網(wǎng)、鈷網(wǎng)及其合金網(wǎng)中的一種與石墨烯、沉積類金剛石及其混合物的復(fù)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述導(dǎo)熱電磁屏蔽基板,其特征在于,所述金屬板層為銅、鋁、鎂及其合金中的一種或兩種以上的復(fù)合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述導(dǎo)熱電磁屏蔽基板,其特征在于,所述高導(dǎo)熱與防電磁輻射復(fù)合層中的高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)為鐵磷合金金屬網(wǎng);高導(dǎo)熱材料為銅錫合金與石墨烯的復(fù)合材料。
4.制備如權(quán)利要求1所述導(dǎo)熱電磁屏蔽基板的制備工藝,其特征在于,主要包括以下步驟:
(1)取金屬板材,采用沖切工藝,沖切出合適尺寸的金屬板;
(2)采用沖壓或模壓工藝,根據(jù)產(chǎn)品形狀要求沖壓出預(yù)定形狀的半成品結(jié)構(gòu)層基板,然后對半成品結(jié)構(gòu)層基板表面進(jìn)行清潔干燥處理;
(3)在半成品結(jié)構(gòu)層基板的表面固定一層或二層高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng);
(4)在固定高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)的半成品結(jié)構(gòu)層基板的網(wǎng)格內(nèi)填充高導(dǎo)熱材料,三者形成結(jié)合緊密的復(fù)合基板;
(5)按照產(chǎn)品圖紙要求進(jìn)行后處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述制備工藝,其特征在于,步驟(3)在半成品結(jié)構(gòu)層基板的表面固定電磁屏蔽金屬網(wǎng)采用焊接、物理固定方式中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述制備工藝,其特征在于,步驟(4)在固定高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)的半成品結(jié)構(gòu)層基板的網(wǎng)格內(nèi)填充高導(dǎo)熱材料采用噴涂、氣相沉積、刷涂或電鍍工藝的任一種。
7.制備如權(quán)利要求1所述導(dǎo)熱電磁屏蔽基板的制備工藝,其特征在于,主要包括以下步驟:
(1)取金屬板材作為結(jié)構(gòu)層基板,并對結(jié)構(gòu)層基板表面進(jìn)行清潔干燥處理;
(2)采用絲網(wǎng)印刷或3D打印工藝,在結(jié)構(gòu)層基板上制備一層高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng);
(3)在帶高磁導(dǎo)率金屬網(wǎng)的半成品結(jié)構(gòu)層基板的網(wǎng)格內(nèi)填充高導(dǎo)熱材料;
(4)根據(jù)不同的電磁屏蔽要求,如果必要,可以重復(fù)工藝(2)、(3)步驟一次以上,以形成多層屏蔽層;
(5)按照產(chǎn)品圖紙尺寸要求將整個復(fù)合板切割成所需尺寸并進(jìn)行后處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述制備工藝,其特征在于,步驟(5)所述切割采用激光切割工藝。
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