[發明專利]一種導熱電磁屏蔽基板及其制備工藝

有效

• 申請號: 201910977697.0
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN110602936B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 靳藝凱;王雙喜;王文君;韋軍寧;王江涌;程西云;陳新輝
• 申請（專利權）人: 汕頭大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20;B32B15/01;B32B15/02;B32B7/08;B32B3/08;B32B33/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 曹江;周增元

本發明涉及一種導熱電磁屏蔽基板，包括結構層、高導熱與防電磁輻射復合層，其中結構層為金屬板層，高導熱與防電磁輻射復合層采用高磁導率金屬網與高導熱材料復合，所述高導熱材料填充在所述高磁導率金屬網內，所述高磁導率金屬網與高導熱材料的面積比不低于15％。本發明將高導熱與防電磁輻射復合層采用鐵網、鈷網、鎳網及其合金網等高磁導率材料與高導熱材料石墨烯、銅、銀及其合金復合，既保證了導熱性能同時又提高了防電磁輻射干擾性能。不僅能有效防止電子零部件的過熱的問題，同時，顯著提高了電子零部件的防電磁輻射干擾問題，大大提高了電子零部件的可靠性及綜合性能?？捎糜陔娮赢a品的內部元件，尤其是5G電子產品內部元件。

技術領域

本發明涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種導熱電磁屏蔽基板及其制備工藝。

背景技術

電磁屏蔽基板是一種具備電磁屏蔽功能的電子零部件，廣泛應用于汽車電子設備、手機、便攜式電腦等電子產品內部器件。由于電子零部件內部的高頻電路信號工作時易產生電磁輻射，而電磁輻射會對鄰近的電子零部件的正常工作產生干擾，從而導致電子零部件的可靠性降低及工作失效。隨著電子設備的小型化及其內部元器件的高密集化，使得電子元件之間的空間越來越少，增大了受干擾的幾率。同時，各種電子零部件的散熱問題也越來越嚴重。電子零部件過熱不僅導致零部件可靠性降低，還會導致產品性能下降甚至失效。因此，如何有效提高電子零部件的散熱性能和防電磁干擾性能成為業內一大難點。

目前，為了解決電子零部件的散熱問題和防電磁干擾問題，很多電子產品中均采用了散熱設計及防電磁干擾設計。其中，一種有效的方法是采用屏蔽基板(或稱屏蔽蓋、屏蔽蓋板，后文統稱屏蔽基板)技術。傳統的屏蔽基板均采用銅片與鎳片或鋼片復合制備。此技術能在一定程度上提高電子零部件的防電磁輻射性能。但是，鎳層或鋼層導熱性差，對于散熱要求高防電磁輻射及干擾要求嚴格的電子產品而言，傳統復合基板限制了大功率器件的微型化和高密度封裝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導熱電磁屏蔽基板及其制備工藝，將高導熱金屬材料基板與鐵網、鎳網、鈷網及其銅、銀等材料進行復合，制備出綜合性能優良的復合材料基板，以解決現有電子產品散熱及防電磁干擾綜合效果不理想的問題。

一種導熱電磁屏蔽基板，包括結構層、高導熱與防電磁輻射復合層，其中結構層為高導熱金屬板層，高導熱與防電磁輻射復合層采用高磁導率金屬網與高導熱材料復合，所述高導熱材料填充在所述高磁導率金屬網內，所述高磁導率金屬網與高導熱填充材料的面積比不低于15％。

進一步的，所述金屬板層為銅、鋁、鎂及其合金中的一種或兩種以上的復合材料。

進一步的，所述高導熱與防電磁輻射復合層為鐵網、鎳網、鈷網、及其合金網中的一種與銅、銀及其合金中的一種的復合。

進一步的，所述高導熱與防電磁輻射復合層為鐵網、鎳網、鈷網及其合金網中的一種與石墨烯、沉積類金剛石及其混合物的復合。

進一步的，所述高導熱與防電磁輻射復合層中的高磁導率金屬網為鐵磷合金金屬網；高導熱填充材料為銅錫合金與石墨烯的復合材料。

上述導熱電磁屏蔽基板的制備工藝，主要包括以下步驟：

(1)取高導熱金屬板材，采用沖切工藝，沖切出合適尺寸的金屬板；

(2)采用沖壓或模壓工藝，根據產品形狀要求沖壓出預定形狀的半成品結構層基板，然后對半成品結構層基板表面進行清潔干燥處理；

(3)在半成品結構層基板的表面形成一層或二層高磁導率金屬網；

(4)在固定高磁導率金屬網的半成品結構層基板的網格內填充高導熱材料，三者形成結合緊密的復合基板；

(5)按照產品圖紙要求進行后處理。

進一步的，步驟(3)在半成品結構層基板的表面固定電磁屏蔽金屬網采用焊接、物理固定方式中的一種。