[發明專利]顯示面板及其制造方法

在審

• 申請號: 201910977266.4
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN112736023A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 趙立新;王富中;張斌
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/762
• 分類號: H01L21/762;H01L21/768;H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種顯示面板及其制造方法，該方法包括：提供單晶晶圓；提供基板；將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合，將所述單晶晶圓從第二面減薄，在所述單晶晶圓減薄后的第二面上至少形成一層導電互連層。本發明的顯示面板及其制造方法，采用單晶晶圓代替現有技術中的非晶硅或多晶硅層，減少了器件結構缺陷，改善了顯示面板的成像質量，提高了顯示面板的良品率，滿足了對于顯示面板高性能的需求。

技術領域

本發明涉及一種顯示面板及其制造方法。

背景技術

顯示面板可以用于例如電視機、各種音頻/視頻系統、計算機監視器裝置、導航終端裝置、便攜式終端裝置等多種領域。多種類型的顯示面板能夠使用不同類型的顯示單元將圖像輸出到外部。例如，顯示單元可以是液晶顯示器（LCD）、發光二極管（LED）、有機發光二極管（OLED）、有源矩陣OLED（AMOLED）等。

隨著顯示技術的蓬勃發展，目前市場對于顯示面板的要求也在逐步提高，特別是對小型化、低功耗、低成本及高影像品質等方面的要求越來越高。現有技術的顯示面板的制造方法，通常先在基板上形成非晶硅或多晶硅層，然后在準分子激光晶化（ELA）處理后的非晶硅或多晶硅層上刻蝕出有源區，在有源區中形成源極、漏極、柵極溝道區等器件結構，并于器件結構上形成至少一層導電互連層等結構，從而形成完整的顯示面板。由于器件結構形成于可能存在較多缺陷的非晶硅或多晶硅層中，容易對顯示面板的成像質量和良品率造成影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種顯示面板及其制造方法，改善顯示面板的成像質量，提高顯示面板的良品率，滿足對于顯示面板高性能的需求。

基于以上考慮，本發明的一個方面提供一種顯示面板的制造方法，包括：提供單晶晶圓；提供基板；將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合，將所述單晶晶圓從第二面減薄，在所述單晶晶圓減薄后的第二面上至少形成一層導電互連層。

優選的，先將所述單晶晶圓切割成多個單晶單元，再將所述多個單晶單元的第一面與基板鍵合或貼合。

優選的，所述單晶晶圓包括晶圓襯底和設置于第一面上的外延層，先在所述外延層中形成部分器件結構，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合。

優選的，所述單晶晶圓包括晶圓襯底和設置于第一面上的外延層，先將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合，再從減薄后的第二面在所述外延層中形成部分器件結構。

優選的，所述部分器件結構包括源極，漏極，柵極溝道區及器件隔離區。

優選的，所述外延層的厚度為3-5μm。

優選的，先在所述基板上形成面板襯底，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合。

優選的，在所述單晶晶圓減薄后的第二面上至少形成一層導電互連層之后，將所述基板去除。

優選的，所述面板襯底的材質為聚酰亞胺或氟化聚酰亞胺。

優選的，所述面板襯底的厚度為50-100μm。

優選的，先在所述單晶晶圓的第一面和所述基板上分別形成氧化層，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合。

優選的，所述氧化層的材質為二氧化硅。

優選的，所述氧化層的厚度分別為0.5-2μm。

優選的，所述氧化層通過等離子體增強化學氣相沉積工藝形成。

優選的，所述導電互連層的材質為金屬或導電金屬化合物。

優選的，所述導電互連層的厚度為1-2μm。

優選的，所述基板的材質為玻璃。