[發明專利]顯示面板及其制造方法

在審

• 申請號: 201910977266.4
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN112736023A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 趙立新;王富中;張斌
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/762
• 分類號: H01L21/762;H01L21/768;H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供單晶晶圓；

提供基板；

將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合，將所述單晶晶圓從第二面減薄，在所述單晶晶圓減薄后的第二面上至少形成一層導電互連層。

2.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，先將所述單晶晶圓切割成多個單晶單元，再將所述多個單晶單元的第一面與基板鍵合或貼合。

3.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述單晶晶圓包括晶圓襯底和設置于第一面上的外延層，先在所述外延層中形成部分器件結構，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合。

4.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述單晶晶圓包括晶圓襯底和設置于第一面上的外延層，先將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合，再從減薄后的第二面在所述外延層中形成部分器件結構。

5.如權利要求3或4所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述部分器件結構包括源極，漏極，柵極溝道區及器件隔離區。

6.如權利要求3或4所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述外延層的厚度為3-5μm。

7.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，先在所述基板上形成面板襯底，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合或貼合。

8.如權利要求7所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，在所述單晶晶圓減薄后的第二面上至少形成一層導電互連層之后，將所述基板去除。

9.如權利要求7所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述面板襯底的材質為聚酰亞胺或氟化聚酰亞胺。

10.如權利要求7所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述面板襯底的厚度為50-100μm。

11.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，先在所述單晶晶圓的第一面和所述基板上分別形成氧化層，再將所述單晶晶圓的第一面與基板鍵合。

12.如權利要求11所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述氧化層的材質為二氧化硅。

13.如權利要求11所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述氧化層的厚度分別為0.5-2μm。

14.如權利要求11所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述氧化層通過等離子體增強化學氣相沉積工藝形成。

15.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述導電互連層的材質為金屬或導電金屬化合物。

16.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述導電互連層的厚度為1-2μm。

17.如權利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述基板的材質為玻璃。

18.一種顯示面板，其特征在于，包括：

基板和/或面板襯底；

單晶晶圓，所述單晶晶圓的第一面與所述基板和/或面板襯底鍵合或貼合，所述單晶晶圓的第二面上設置有至少一層導電互連層。

19.如權利要求18所述的顯示面板，其特征在于，所述單晶晶圓的第一面上設置有外延層，所述外延層中設置有部分器件結構。

20.如權利要求19所述的顯示面板，其特征在于，所述部分器件結構包括源極，漏極，柵極溝道區及器件隔離區。