[發明專利]聲波諧振器濾波器封裝件

在審

• 申請號: 201910976364.6
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN111800105A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 千成鐘;金正楷
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/17
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;金光軍

1.一種聲波諧振器濾波器封裝件，包括：

聲波諧振器，包括壓電層、第一電極和第二電極，所述第一電極設置在所述壓電層的第一表面上，所述第二電極設置在所述壓電層的第二表面上；

第一基板，具有其上設置有所述聲波諧振器的上表面，所述第一基板包括包圍所述聲波諧振器的第一結合構件；

濾波器，在向上的方向上與所述聲波諧振器間隔開；

第二基板，具有其上設置有所述濾波器的下表面，所述第二基板包括設置在所述第一結合構件上方的第二結合構件；以及

連接構件，將所述第一結合構件和所述第二結合構件彼此連接，所述連接構件利用與制成所述第一結合構件和所述第二結合構件的材料不同的材料制成。

2.根據權利要求1所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述濾波器包括具有比所述聲波諧振器的諧振頻率高的截止頻率的高通濾波器。

3.根據權利要求1所述的聲波諧振器濾波器封裝件，所述聲波諧振器濾波器封裝件還包括將所述濾波器電連接到所述第一基板的導電柱。

4.根據權利要求3所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述導電柱包括：

第一導電結合柱，電連接到所述第一基板；

第二導電結合柱，電連接到所述濾波器；以及

導電連接柱，將所述第一導電結合柱和所述第二導電結合柱彼此電連接，所述導電連接柱利用與制成所述第一導電結合柱和所述第二導電結合柱的材料不同的材料制成。

5.根據權利要求4所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第一導電結合柱、所述第二導電結合柱、所述第一結合構件和所述第二結合構件利用第一材料制成，并且

所述導電連接柱和所述連接構件利用與所述第一材料不同的第二材料制成。

6.根據權利要求4所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第一導電結合柱的一端和所述第一結合構件的一端設置在第一虛擬表面上，所述第一虛擬表面與所述第一基板的所述上表面平行，并且

所述第二導電結合柱的一端和所述第二結合構件的一端設置在第二虛擬表面上，所述第二虛擬表面與所述第一基板的所述上表面平行并且與所述第一虛擬表面間隔開。

7.根據權利要求4所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第二基板包括腔，所述腔在向下方向上敞開并且所述濾波器設置在所述腔中，并且

所述聲波諧振器濾波器封裝件還包括腔端子，所述腔端子設置在所述腔中并且將所述濾波器電連接到所述第二導電結合柱。

8.根據權利要求3所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第二基板包括腔，所述腔在向下方向上敞開并且所述濾波器設置在所述腔中，并且

所述聲波諧振器還包括腔端子，所述腔端子設置在所述腔中并且將所述濾波器電連接到所述導電柱。

9.根據權利要求8所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述腔還包括包封所述濾波器的包封劑，并且

所述包封劑與所述聲波諧振器間隔開。

10.根據權利要求8所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述腔端子利用與制成所述導電柱的材料不同的材料制成。

11.根據權利要求1所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第一結合構件和所述第二結合構件中的每個的熔點比所述連接構件的熔點低。

12.根據權利要求11所述的聲波諧振器濾波器封裝件，其中，所述第一基板包括：

第一暴露端子，電連接到所述聲波諧振器的所述第一電極；以及

第二暴露端子，電連接到所述聲波諧振器的所述第二電極，

其中，所述第一暴露端子、所述第二暴露端子和所述連接構件利用相同的材料制成。