[發明專利]聲波諧振器濾波器封裝件在審
| 申請號: | 201910976364.6 | 申請日: | 2019-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN111800105A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 千成鐘;金正楷 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 錢海洋;金光軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聲波 諧振器 濾波器 封裝 | ||
本發明提供一種聲波諧振器濾波器封裝件,所述聲波諧振器濾波器封裝件,包括:聲波諧振器,包括壓電層、第一電極和第二電極,所述第一電極設置在所述壓電層的第一表面上,所述第二電極設置在所述壓電層的第二表面上;第一基板,具有其上設置有所述聲波諧振器的上表面,所述第一基板包括包圍所述聲波諧振器的第一結合構件;濾波器,在向上的方向上與所述聲波諧振器間隔開;第二基板,具有其上設置有所述濾波器的下表面,所述第二基板包括設置在所述第一結合構件上方的第二結合構件;以及連接構件,將所述第一結合構件和所述第二結合構件彼此連接,所述連接構件利用與制成所述第一結合構件和所述第二結合構件的材料不同的材料制成。
本申請要求于2019年4月8日提交到韓國知識產權局的第10-2019-0040723號韓國專利申請的優先權的權益,該申請的全部公開內容出于所有目的通過引用被包含于此。
技術領域
本申請涉及一種聲波諧振器濾波器封裝件。
背景技術
近來,隨著移動通信裝置、化學裝置和生物裝置的快速發展,對于在這樣的裝置中使用的小型輕型濾波器、振蕩器,諧振元件和聲波諧振質量傳感器的需求已經增大。
聲波諧振器可用于實現小型輕型濾波器、振蕩器,諧振元件和聲波諧振質量傳感器,并且可被實現為薄膜體聲波諧振器(FBAR)。
薄膜體聲波諧振器可以以非常低的成本和非常小的尺寸批量生產。此外,薄膜體聲波諧振器可被實現為具有高品質因數(Q)(為濾波器的主要特性之一),并且可在諸如個人通信系統(PCS)頻帶和數字蜂窩系統(DCS)頻帶的微波頻帶中使用。
發明內容
提供本發明內容以按照簡化形式介紹選擇的構思,以下在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在確定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征,也不意在用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。
在一個總體方面,一種聲波諧振器濾波器封裝件包括:聲波諧振器,包括壓電層、第一電極和第二電極,所述第一電極設置在所述壓電層的第一表面上,所述第二電極設置在所述壓電層的第二表面上;第一基板,具有其上設置有所述聲波諧振器的上表面,所述第一基板包括包圍所述聲波諧振器的第一結合構件;濾波器,在向上的方向上與所述聲波諧振器間隔開;第二基板,具有其上設置有所述濾波器的下表面,所述第二基板包括設置在所述第一結合構件上方的第二結合構件;以及連接構件,將所述第一結合構件和所述第二結合構件彼此連接,所述連接構件利用與制成所述第一結合構件和所述第二結合構件的材料不同的材料制成。
所述濾波器可包括具有比所述聲波諧振器的諧振頻率高的截止頻率的高通濾波器。
所述聲波諧振器濾波器封裝件還可包括將所述濾波器電連接到所述第一基板的導電柱。
所述導電柱可包括:第一導電結合柱,電連接到所述第一基板;第二導電結合柱,電連接到所述濾波器;以及導電連接柱,將所述第一導電結合柱和所述第二導電結合柱彼此電連接,所述導電連接柱利用與制成所述第一導電結合柱和所述第二導電結合柱的材料不同的材料制成。
所述第一導電結合柱、所述第二導電結合柱、所述第一結合構件和所述第二結合構件可利用第一材料制成,并且所述導電連接柱和所述連接構件利用與所述第一材料不同的第二材料制成。
所述第一導電結合柱的一端和所述第一結合構件的一端可設置在與所述第一基板的所述上表面平行的第一虛擬表面上,并且所述第二導電結合柱的一端和所述第二結合構件的一端設置在第二虛擬表面上,所述第二虛擬表面與所述第一基板的所述上表面平行并且與所述第一虛擬表面間隔開。
所述第二基板可包括腔,所述腔在向下方向上敞開并且所述濾波器設置在所述腔中,并且所述聲波諧振器濾波器封裝件還可包括腔端子,所述腔端子設置在所述腔中并且將所述濾波器電連接到所述第二導電結合柱。
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