[發(fā)明專利]一種制作高精度阻抗線路的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910975143.7 | 申請(qǐng)日： | 2019-10-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110839319A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-02-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 尋瑞平;徐杰棟;楊勇;戴勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司;江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/06 | 分類號(hào)： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 廣東省珠海市南水*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制作 高精度 阻抗 線路 方法 | ||
1.一種制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在生產(chǎn)板上貼膜，并通過(guò)曝光和顯影形成線路圖形；
S2、將生產(chǎn)板置于水平噴淋蝕刻線上，利用水平噴淋蝕刻線上的下噴頭對(duì)生產(chǎn)板的下表面進(jìn)行噴淋蝕刻；
S3、將生產(chǎn)板翻轉(zhuǎn)后置于水平噴淋蝕刻線上，利用水平噴淋蝕刻線上的下噴頭對(duì)生產(chǎn)板的另一表面進(jìn)行噴淋蝕刻；
S4、通過(guò)退膜工序除去生產(chǎn)板上的膜，使線路裸露出來(lái)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產(chǎn)板的板面銅厚為0.5OZ。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S2和S3中，噴淋蝕刻時(shí)下噴頭的噴出壓力控制在1.5±0.5kg/cm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S2和S3中，水平噴淋蝕刻線的速率為8.0±1.5m/min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路圖形中的線寬為(L+5)μm～(L+15)μm，所述L為需在生產(chǎn)板上制作的線路的線寬。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路圖形中的線寬為(L+10)μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S4之后還包括以下步驟：
S5、測(cè)量生產(chǎn)板上線路的線寬，篩除線寬在公差±5μm以外的生產(chǎn)板；
S6、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行AOI檢測(cè)，合格的生產(chǎn)板進(jìn)行棕化處理；
S7、測(cè)量經(jīng)棕化處理后的生產(chǎn)板上線路的線寬，篩除線寬在公差±5μm以外的生產(chǎn)板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為芯板或由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。
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