[發明專利]一種制作高精度阻抗線路的方法在審
| 申請號： | 201910975143.7 | 申請日： | 2019-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN110839319A | 公開（公告）日： | 2020-02-25 |
| 發明（設計）人： | 尋瑞平;徐杰棟;楊勇;戴勇 | 申請（專利權）人： | 珠海崇達電路技術有限公司;江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 廣東省珠海市南水*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 高精度 阻抗 線路 方法 | ||
1.一種制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在生產板上貼膜，并通過曝光和顯影形成線路圖形；
S2、將生產板置于水平噴淋蝕刻線上，利用水平噴淋蝕刻線上的下噴頭對生產板的下表面進行噴淋蝕刻；
S3、將生產板翻轉后置于水平噴淋蝕刻線上，利用水平噴淋蝕刻線上的下噴頭對生產板的另一表面進行噴淋蝕刻；
S4、通過退膜工序除去生產板上的膜，使線路裸露出來。
2.根據權利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產板的板面銅厚為0.5OZ。
3.根據權利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S2和S3中，噴淋蝕刻時下噴頭的噴出壓力控制在1.5±0.5kg/cm2。
4.根據權利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S2和S3中，水平噴淋蝕刻線的速率為8.0±1.5m/min。
5.根據權利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路圖形中的線寬為(L+5)μm～(L+15)μm，所述L為需在生產板上制作的線路的線寬。
6.根據權利要求5所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S1中，所述線路圖形中的線寬為(L+10)μm。
7.根據權利要求5或6所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，步驟S4之后還包括以下步驟：
S5、測量生產板上線路的線寬，篩除線寬在公差±5μm以外的生產板；
S6、對生產板進行AOI檢測，合格的生產板進行棕化處理；
S7、測量經棕化處理后的生產板上線路的線寬，篩除線寬在公差±5μm以外的生產板。
8.根據權利要求1所述的制作高精度阻抗線路的方法，其特征在于，所述生產板為芯板或由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。
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