[發明專利]一種COB攝像頭模組及其封裝方法

有效

• 申請號: 201910974911.7
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN111371971B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 駱淑君;趙喜;許燁焓;張奕;賈康康
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K3/34
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發明公開了一種COB攝像頭模組及其封裝方法，包括：電路板、貼附在電路板上的芯片、貼附在芯片上的濾光組件、馬達和鎖附在馬達內部的鏡頭，所述馬達膠合于濾光組件，所述鏡頭在馬達上的鎖附高度為h1，所述音圈馬達與濾光組件之間的距離為h2。所述攝像頭模組采用h1和h2兩種特定尺寸進行封裝，配合補償式光軸校正，能夠最大程度的提高攝像頭模組的自動對焦準確度和模塊間的光軸重合度。本發明中采用h1和h2兩種特定尺寸提高COB攝像頭模組的自動對焦準確度；通過補償式光軸校正準確甄別殘次品，同時提高光軸校正的容錯性，進而提高良品率；通過攝像頭主動調焦設備的初次光軸校正和補償式二次校正可在封裝工藝中完成對COB攝像頭模組的分級。

技術領域

本發明涉及攝像頭制造技術領域，尤其是涉及一種COB攝像頭模組及其封裝方法。

背景技術

傳統攝像頭模組的封裝模式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Package)兩種。CSP封裝的優點在于封裝段由前段制程完成，且CSP封裝的芯片由于有玻璃覆蓋，對潔凈度要求較低、良率也較好、制程設備成本低、制程時間短，面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現象。COB封裝憑借具有影像質量較佳、封裝成本較低及模組高度較低的優勢，再加上品牌大廠逐漸要求模組廠商需以COB制程組裝出貨，未來COB制程將成為手機攝像頭模組制程發展的一種趨勢。目前COB攝像頭模組封裝工藝中由于涉及到圖像傳感器、鏡頭、鏡座、濾光片、馬達、線路板、前后蓋等零配件的多次組裝，而傳統的封裝技術如芯片級封裝工藝是根據設定的公差參數進行直接裝配，隨著疊加的零部件增多，導致最終的配合公差越來越大，其呈現在攝像頭上的效果是拍照時，畫面最清晰位置可能偏離畫面中心、同時畫面的四個角的清晰度不均勻等；在圖像傳感器芯片的分辨率不斷增加和單像素尺寸不斷減小的情況下，鏡頭與圖像傳感器芯片的精準配合難度越來越大。尤其是車載攝像頭，鏡頭和圖像傳感器的光軸誤差，將直接影響到智能系統對車身位置和周圍環境位置的判斷準確性，如鏡頭與圖像傳感器之間幾十微米的光軸偏差，表現在車身與周圍環境的距離上會達到幾十厘米偏差，從而嚴重影響駕駛的安全性。再如多攝像頭組合系統，不同攝像頭之間的位置關系調整不到位導致的錯位或者傾斜偏差，都會導致組合系統畫面難以拼接或者融合，從而影響畫面的一致性。考慮到COB封裝較CSP封裝的良品率略低的情況，如何通過提高COB封裝的光軸校正準確率和自動對焦準確率來提高良品率的問題，現有技術一般通過在零部件安裝過程中多次穿插光軸測量校正的方法來縮小偏差，例如一種在中國專利文獻上公開的“攝像頭主動光軸的調整方法”，其公告號“CN106488223B”，利用六軸平臺通過對攝像模組中鏡頭與鏡座的傾角測量，鏡頭平面與圖像傳感器平面垂直度調整及鏡頭與圖像傳感器中心度調整，從而完成對攝像頭主動光軸的調整。該光軸調整方式雖然能完成光軸校正，但結構復雜，步驟繁瑣，成本極高，對于因加工誤差得到的微誤差產品為直接棄用歸為殘次品的態度，因此其適用范圍僅限對清晰度要求極高的頂級攝像頭模組。面對當代社會電子產品上攝像頭模組快速普及的市場，在一些對光軸準確度無絕對精度要求的領域，如入門級手機、民用監控設備等，此方法無法普遍使用。

發明內容

針對上述光軸校正方法的短板，本發明提供了一種COB攝像頭模組的封裝方法，解決了現有技術中隨著零部件堆疊產生出現的光軸偏差問題，采用模塊化攝像頭模組封裝方式，并且通過在誤差允許范圍內對光軸進行初次校正和二次補償式校正，能夠準確甄別殘次品且有效提高COB攝像頭模組的良品率，在提升自動對焦準確性的同時降低生產成本、提高生產效率。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種COB攝像頭模組的封裝方法，包括以下步驟：

S1.對電路板、芯片和濾光組件進行清洗及干燥；

S2.將芯片貼附于電路板上并進行壓焊，焊線之后進行清洗及干燥；

S3.將所述濾光組件貼附于芯片上并進行干燥，得到模塊一；

S4.分別對鏡頭和馬達進行清洗及干燥；