[發明專利]一種COB攝像頭模組及其封裝方法

有效

• 申請號: 201910974911.7
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN111371971B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 駱淑君;趙喜;許燁焓;張奕;賈康康
• 申請（專利權）人: 橫店集團東磁有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K3/34
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種COB攝像頭模組的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.對電路板(1)、芯片(2)和濾光組件(3)進行清洗及干燥；

S2.將芯片(2)貼附于電路板(1)上并進行壓焊，焊線之后進行清洗及干燥；

S3.將所述濾光組件(3)貼附于芯片(2)上并進行干燥，得到模塊一(4)；

S4.分別對鏡頭(51)和馬達(52)進行清洗及干燥；

S5.通過鎖附機將鏡頭(51)鎖附于馬達(52)內得到模塊二(5)，所述模塊二的鎖附高度為特定高度h1；

S6.將鏡頭(51)調節至最高位置，利用攝像頭主動調焦設備檢測模塊一(4)光軸與模塊二(5)光軸的重合度，并調整至最高精度下的重合；再將鏡頭(51)調節至最低位置，再次檢測模塊一(4)光軸與模塊二(5)光軸的重合度，如超過允許誤差則對模塊二(5)的光軸進行補償式二次調節；

S7.對攝像頭模組進行調焦，調整模塊一(4)與模塊二(5)的相對距離為特定高度h2，所述特定高度其中參數α為鏡頭(51)在馬達(52)中的下旋角度，d為鏡頭(51)下部螺紋的螺紋間距；

S8.膠接模塊一(4)與模塊二(5)以固定兩者的相對位置；

S9.焊接馬達(52)引腳(53)與電路板(1)線路。

2.根據權利要求1所述的一種COB攝像頭模組的封裝方法，其特征是，所述干燥方法為真空冷凍干燥。

3.根據權利要求1所述的一種COB攝像頭模組的封裝方法，其特征是，所述鏡頭(51)與馬達(52)為螺紋連接。

4.根據權利要求1所述的一種COB攝像頭模組的封裝方法，其特征是，所述高度h1根據h1＝H-d1-d2得到，公式中H為COB攝像頭模組整體高度，d1為濾光組件(3)厚度，d2為模塊一(4)與模塊二(5)之間的預留膠水厚度。

5.根據權利要求4所述的一種COB攝像頭模組的封裝方法，其特征是，所述模塊一(4)與模塊二(5)之間通過UV膠連接。

6.一種采用權利要求1-5中任一項的COB攝像頭模組的封裝方法制成的攝像頭模組，其特征是，包括：電路板、貼附在電路板上的芯片(2)、貼附在芯片(2)上的濾光組件(3)、馬達(52)和鎖附在馬達(52)內部的鏡頭(51)，所述馬達(52)膠合于濾光組件(3)，所述鏡頭(51)在馬達(52)上的鎖附高度為h1，所述馬達(52)與濾光組件(3)之間的距離為h2。