[發(fā)明專利]一種多聯(lián)張非接觸智能卡同測(cè)設(shè)備及實(shí)現(xiàn)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910973708.8
• 申請(qǐng)日: 2019-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112733557A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段松濤;葛文啟;戴昭君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華虹集成電路有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G06K7/00
• 分類號(hào): G06K7/00;G06K7/10
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種多聯(lián)張非接觸智能卡同測(cè)設(shè)備的實(shí)現(xiàn)方法，特別適用于在多聯(lián)張非接觸智能卡同測(cè)設(shè)備的設(shè)計(jì)中使用。本發(fā)明使用MCU控制多個(gè)讀卡芯片，連接多個(gè)天線線圈與待測(cè)卡片進(jìn)行通訊，每個(gè)讀卡芯片將MCU發(fā)送的測(cè)試指令轉(zhuǎn)換為13.56MHz的RF信號(hào)，經(jīng)過(guò)濾波和匹配后通過(guò)寬帶變壓器耦合后將RF信號(hào)經(jīng)過(guò)RF線纜傳送到對(duì)應(yīng)天線線圈上去,對(duì)相應(yīng)的卡片進(jìn)行測(cè)試。本發(fā)明架構(gòu)簡(jiǎn)單，控制方便，能夠隔離各個(gè)RF測(cè)試通道之間的干擾，實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試多張卡片，成倍的提高測(cè)試速度，并支持較長(zhǎng)的RF線纜連接天線線圈，可靈活地放置天線線圈的位置。特別適用于多聯(lián)張智能卡的測(cè)試，尤其是用于對(duì)干擾較敏感的TYPE B類型的智能卡的同時(shí)測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多聯(lián)張非接觸智能卡片同測(cè)設(shè)備的實(shí)現(xiàn)方法，涉及多聯(lián)張非接觸智能卡INLAY測(cè)試和成卡測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，提供一種同時(shí)測(cè)試多張非接觸智能卡片的實(shí)現(xiàn)方法。

背景技術(shù)

非接觸智能卡在生產(chǎn)加工過(guò)程中，首先是以多聯(lián)張卡的形式被加工出來(lái)，后期確認(rèn)功能完好后，才會(huì)被裁剪為單張卡片。因此在非接觸智能卡生產(chǎn)的早期測(cè)試環(huán)節(jié)，為了節(jié)約成本，首先都是針對(duì)多聯(lián)張卡的形式(如25聯(lián)張、32聯(lián)張、40聯(lián)張等)進(jìn)行非接觸智能卡片的電性能測(cè)試以及其他功能的測(cè)試。目前多聯(lián)張智能卡的測(cè)試設(shè)備通常只能同時(shí)使用1～5個(gè)讀卡芯片，同一批次每次只能同時(shí)測(cè)試1～5張智能卡，本次測(cè)試完后依次切換到該一批次的下一個(gè)1～5張智能卡片再進(jìn)行測(cè)試，這樣的方法測(cè)試速度不高，效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種多聯(lián)張非接觸智能卡同測(cè)設(shè)備的實(shí)現(xiàn)方法，實(shí)現(xiàn)了每次同時(shí)測(cè)試多個(gè)(如25個(gè)、32個(gè)，40個(gè))卡片，提高了測(cè)試效率，同時(shí)由于每個(gè)天線線圈均可由其對(duì)應(yīng)的讀卡芯片單獨(dú)控制，可以通過(guò)調(diào)整對(duì)應(yīng)的讀卡芯片的參數(shù)，來(lái)調(diào)整每個(gè)天線線圈上的場(chǎng)強(qiáng)和調(diào)制度，可以實(shí)現(xiàn)將每個(gè)天線線圈上的場(chǎng)強(qiáng)和調(diào)制度調(diào)整為同樣的規(guī)格指標(biāo)，提高了測(cè)試的一致性。另外，這種實(shí)現(xiàn)方法，同一批次不需要使用切換電路來(lái)切換測(cè)試通道，避免了使用繼電器切換存在的繼電器使用壽命問(wèn)題，也避免了使用模擬開(kāi)關(guān)切換時(shí)模擬開(kāi)關(guān)對(duì)RF載波信號(hào)的影響。

本發(fā)明專利主要通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

首先，使用MCU將測(cè)試命令發(fā)給同時(shí)被選中的所有讀卡芯片，這些讀卡芯片將測(cè)試命令轉(zhuǎn)換為RF載波信號(hào)輸出。

其次，讀卡芯片輸出的RF載波信號(hào)先經(jīng)過(guò)濾波電路濾波，然后經(jīng)過(guò)阻抗匹配電路，將RF載波信號(hào)輸出到寬帶變壓器，通過(guò)寬帶變壓器隔離后將RF載波信號(hào)耦合到RF線纜傳輸給天線線圈。

最后，由于多個(gè)天線線圈會(huì)同時(shí)發(fā)送RF載波信號(hào)給卡片，相鄰的天線線圈上發(fā)送的信號(hào)會(huì)互相干擾，所以使用了鐵氧體隔離條放在兩個(gè)相鄰天線線圈之間進(jìn)行屏蔽，降低天線線圈間的互相影響。

在整個(gè)方案中，MCU將測(cè)試命令同時(shí)發(fā)給多個(gè)讀卡芯片，然后輪詢讀取讀卡芯片接收到的智能卡片返回的數(shù)據(jù)即可，架構(gòu)簡(jiǎn)單，可提高了測(cè)試的速度。

綜上本方案硬件部分主要包括MCU、讀卡芯片、濾波和匹配電路、寬帶變壓器、天線線圈以及鐵氧體隔離條，其中MCU選中所有待測(cè)卡片對(duì)應(yīng)的讀卡芯片，并發(fā)送測(cè)試命令給所有被選中的讀卡芯片，讀卡器芯片將測(cè)試命令轉(zhuǎn)換為RF信號(hào)，經(jīng)過(guò)濾波和匹配后，通過(guò)寬帶變壓器隔離并將RF信號(hào)耦合到次級(jí)后，變壓器的次級(jí)連接RF線纜，將RF信號(hào)傳輸給天線線圈，對(duì)相應(yīng)位置的卡片進(jìn)行測(cè)試，由于有鐵氧體隔離條的屏蔽，相鄰天線線圈之間互不影響。沒(méi)有被MCU選中的讀卡芯片不產(chǎn)生RF信號(hào)，沒(méi)有信號(hào)傳送給對(duì)應(yīng)的天線線圈，對(duì)應(yīng)位置的卡片也不會(huì)響應(yīng)。

通過(guò)上述電路結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)多聯(lián)張卡片同測(cè)的方法，主要概括為：

步驟一、MCU通過(guò)片選信號(hào)和數(shù)據(jù)總線連接所有的讀卡芯片，所有被選中的讀卡芯片同時(shí)接收到的測(cè)試命令并同時(shí)轉(zhuǎn)換為RF信號(hào)輸出；

步驟二、讀卡芯片輸出的RF信號(hào)經(jīng)過(guò)濾波和匹配電路后連接到寬帶變壓器的初級(jí)，通過(guò)寬帶變壓器將RF信號(hào)耦合到寬帶變壓器的次級(jí)；