[發明專利]一種多聯張非接觸智能卡同測設備及實現方法

在審

• 申請號: 201910973708.8
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN112733557A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 段松濤;葛文啟;戴昭君
• 申請（專利權）人: 上海華虹集成電路有限責任公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00;G06K7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多聯張非接觸智能卡同測設備的實現方法，其特征在于，使用MCU控制多個讀卡芯片，將測試指令轉換為13.56M的RF調制信號，經過寬帶變壓器隔離并耦合后，驅動天線線圈，與非接觸卡片傳輸數據，進行測試，主要步驟為：

步驟一、MCU通過片選信號選中并使能一個或多個讀卡芯片，通過數據總線將測試指令同時發送給選中的讀卡芯片，讀卡芯片將測試指令轉換為13.56M的RF調制信號；

步驟二、RF調制信號經過濾波電路，及阻抗匹配電路后，連接到寬帶變壓器的初級，通過寬帶變壓器將RF信號耦合到次級；

步驟三、寬帶變壓器的次級通過RF線纜連接到天線線圈，將耦合到次級的RF信號傳輸到天線線圈上；

步驟四、天線線圈與待測卡片通訊，將卡片返回的信號再通過寬帶變壓器耦合回給讀卡芯片進行解調；

步驟五、MCU輪詢讀取讀卡芯片解調出的卡片返回數據。

2.一種多聯張非接觸智能卡同測設備，用于實施權利要求1所述方法，其特征在于，主要包括MCU、多個讀卡芯片、濾波匹配電路、寬帶變壓器、RF線纜和天線線圈及其之間的鐵氧體隔離條，其中MCU將測試命令同時發給選中的多個讀卡芯片，然后讀卡芯片將測試命令轉換為RF信號同時發送出去，RF信號經過濾波匹配電路后，通過對應的寬帶變壓器的隔離，并通過RF線纜將RF載波信號傳輸到對應的天線線圈上，進行對應位置的卡片的測試；沒有選中的讀卡芯片不發送RF調制信號，不測試對應通道上的卡片。

3.根據權利要求2所述的一種多聯張非接觸智能卡同測設備，其特征在于，所述每個天線線圈均對應一個讀卡芯片，可以通過調整讀卡芯片的參數來單獨調整每個天線線圈的場強和調制度，將每個天線線圈的場強和調制度調整為同樣的規格指標，減小因元器件離散性以及線纜阻抗的誤差造成信號的不一致。

4.根據權利要求2所述的一種多聯張非接觸智能卡同測設備，其特征在于，使用了寬帶變壓器將讀卡芯片和天線線圈進行了隔離，通過耦合方式傳遞RF信號。

5.根據權利要求2所述的一種多聯張非接觸智能卡同測設備，其特征在于，在寬帶變壓器和天線線圈之間可以使用較長的RF線纜進行連接，這樣使天線線圈的位置可以靈活地放置。

6.根據權利要求2所述的一種多聯張非接觸智能卡同測設備，其特征在于，在天線線圈之間使用了鐵氧體隔離條，降低相鄰天線線圈之間的耦合，減少天線線圈和待測卡片通訊時相鄰天線線圈和卡片之間的影響。