[發明專利]光阻黏附性測試方法及光學檢查機

有效

• 申請號: 201910972210.X
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110808215B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 葛先進
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G03F7/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本揭示公開一種光阻黏附性測試方法，其包含：涂布一待測光阻于一沉積有金屬層或絕緣層的玻璃基板上，再將所述待測光阻以一掩膜曝光顯影形成一光阻圖案；使用清洗液以一預定液壓沖洗所述基板上的所述光阻圖案；當檢測經沖洗后的光阻圖案有缺失時，記錄所述預定液壓；及當檢測到經沖洗后的光阻圖案無缺失時，增加所述預定液壓并進行沖洗。本揭示所提供之光阻黏附性測試方法可全自動進行而能節省大量的人力和時間，且相比于百格測試法無人為劃格用力不均的問題，并且測試結果更貼近實際上光阻材料對基板的黏附性。

技術領域

本揭示涉及光阻(photoresist)材料技術領域，特別是涉及一種測試光阻黏附性的方法及光學檢查機。

背景技術

光阻是半導體光刻制程所必需的材料。而光阻常見的問題是因其對基板的黏附性不佳而易從基板脫落(peeling)。目前光阻對基板的黏附性常用百格刀測試法來進行測試。百格刀測試法是人為用百格刀在涂覆有光阻的基板上劃出百個小方格，其中每條劃線深及基板，再人為用膠帶對百格區域進行粘貼及撕拉，最后統計百格區域中光阻脫落的面積來判斷光阻的黏附性。此方法需要耗費大量的人力和時間來劃格及粘貼與撕拉膠帶，且人為劃格容易用力不均而導致在膠帶粘貼前就有光阻脫落，進而影響光阻黏附性的判定。

因此，有必要尋找一種全自動的光阻黏附性測試方法。

發明內容

為了解決上述技術問題，本揭示提供一種全自動的光阻黏附性測試方法，其包含：以一涂布機在沉積有金屬層或絕緣層的玻璃基板上涂布正型光阻或負型光阻，再以掩膜曝光并顯影形成圖案，接著用清洗液以不同水壓進行沖洗，最后利用自動光學檢查機(Automated Optical Inspection，AOI)檢測圖案脫落情況來判定光阻的黏附性。

本揭示公開一種光阻黏附性測試方法，其包含：涂布一待測光阻于一基板上，再將所述待測光阻以一掩膜曝光顯影形成一光阻圖案；使用清洗液以一預定液壓沖洗所述基板上的所述光阻圖案；以及當檢測經沖洗后的光阻圖案有缺失時，記錄所述預定液壓；當檢測到經沖洗后的光阻圖案無缺失時，增加所述預定液壓并進行沖洗。

在一實施例中，所述基板包含一玻璃層及一沉積在所述玻璃層上的金屬層或絕緣層。

在一實施例中，所述金屬層是由Al、Mo、Cu或其合金所組成。

在一實施例中，所述絕緣層是由SiOx或SiNx所組成。

在一實施例中，所述清洗液為超純水或一光阻顯影液。

在一實施例中，所述液壓的范圍為0MPa至清洗機可調控的最大液壓。

本揭示另公開一種光學檢查機，其包含一傳送模塊、一檢測模塊及一控制模塊。所述傳送模塊連接于一清洗機，用于傳送經所述清洗機以具有一預定液壓的清洗液沖洗后的基板。所述基板包含光阻圖案。所述檢測模塊設置于所述光學檢查機的一側，用于檢測所述基板的光阻圖案。所述控制模塊電性連接所述檢測模塊及所述傳送模塊，用于當所述檢測模塊檢測經沖洗后的光阻圖案有缺失時記錄所述預定液壓，并用于當所述檢測模塊檢測到所述光阻圖案無缺失時控制所述傳送模塊將所述基板傳送至所述清洗機，并控制所述清洗機增加清洗液的預定液壓并進行沖洗。

在一實施例中，所述檢測模塊包含一照相裝置及一比較單元。所述照相裝置用于采集所述基板的所述光阻圖案的圖像。所述比較單元電性連接所述照相裝置，用于判斷所述光阻圖案是否有缺失。

在一實施例中，所述檢測模塊另包含一存儲器。所述存儲器電性連接所述比較單元，用來存儲一標準光阻圖案。所述比較單元用來將所述圖像與所述標準光阻圖案進行比較，以判斷所述光阻圖案是否有缺失。

在一實施例中，所述液壓的范圍為0MPa至清洗機可調控的最大液壓。