[發明專利]光阻黏附性測試方法及光學檢查機

有效

• 申請號: 201910972210.X
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110808215B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 葛先進
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G03F7/20
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種清洗機與光學檢查機的組合裝置，其特征在于：

所述清洗機包含：

第一傳送模塊，用于傳送基板，其中所述基板設有由光阻形成的陣列排布的光阻圖案；及

清洗模塊，設置于所述第一傳送模塊的上方，包含水刀，其中當所述第一傳送模塊傳送基板時，所述水刀以具有一液壓的清洗液依序沖洗每列光阻圖案；以及

所述光學檢查機包含：第二傳送模塊，連接于所述清洗機的第一傳送模塊，用于傳送經清洗液沖洗后的基板；

檢測模塊，設置于所述第二傳送模塊的上方，用于檢測所述基板的光阻圖案；及

控制模塊，電性連接所述檢測模塊及所述第二傳送模塊，用于當所述檢測模塊檢測到光阻圖案有缺失時記錄所述液壓，并用于當所述檢測模塊檢測到所述光阻圖案無缺失時控制所述第二傳送模塊將所述基板傳送至所述清洗機的第一傳送模塊、控制所述清洗機增加清洗液的液壓并再次進行沖洗、在沖洗后控制所述第一傳送模塊及所述第二傳送模塊將基板輸送至所述檢測模塊下方，以使所述檢測模塊對所述基板再次進行檢測。

2.根據權利要求1所述的清洗機與光學檢查機的組合裝置，其特征在于：所述檢測模塊包含：

照相裝置，用于采集所述基板的所述光阻圖案的圖像；及

比較單元，電性連接所述照相裝置，用于判斷所述光阻圖案是否有缺失。

3.根據權利要求2所述的清洗機與光學檢查機的組合裝置，其特征在于：所述檢測模塊另包含存儲器，電性連接所述比較單元，用來存儲一標準光阻圖案；所述比較單元用來將所述圖像與所述標準光阻圖案進行比較，以判斷所述光阻圖案是否有缺失。

4.根據權利要求1所述的清洗機與光學檢查機的組合裝置，其特征在于：當所述檢測模塊檢測到經沖洗后的光阻圖案有缺失時，所述控制模塊所記錄的液壓相當于所述光阻的黏附力。

5.一種光阻黏附性測試方法，應用于如權利要求1所述的清洗機與光學檢查機的組合裝置，其特征在于，所述方法包含：

涂布光阻于基板上，再將所述光阻以掩膜曝光顯影形成陣列排布的光阻圖案；

放置所述基板于所述第一傳送模塊上

當所述第一傳送模塊傳送基板時，通過所述水刀以具有一液壓的清洗液依序沖洗每列光阻圖案；

通過所述第二傳送模塊傳送經清洗液沖洗后的基板至所述檢測模塊下方；以及

通過所述檢測模塊檢測所述基板的光阻圖案，當所述檢測模塊檢測到光阻圖案有缺失時，通過所述控制模塊記錄所述液壓，以及當所述檢測模塊檢測到所述光阻圖案無缺失時，通過所述控制模塊控制所述第二傳送模塊將所述基板傳送至所述清洗機的第一傳送模塊，并控制所述清洗機增加清洗液的液壓并再次進行沖洗，且在沖洗后控制所述第一傳送模塊及所述第二傳送模塊將基板輸送至所述檢測模塊下方，并使所述檢測模塊對所述基板再次進行檢測。

6.根據權利要求5所 述的光阻黏附性測試方法，其特征在于：所述基板包含玻璃層及沉積在所述玻璃層上的金屬層或絕緣層。

7.根據權利要求6所述的光阻黏附性測試方法，其特征在于：所述金屬層是由Al、Mo、Cu或其合金所組成。

8.根據權利要求6所述的光阻黏附性測試方法，其特征在于：所述絕緣層是由SiOx或SiNx所組成。

9.根據權利要求5所述的光阻黏附性測試方法，其特征在于：所述清洗液為超純水或光阻顯影液。

10.根據權利要求5所述的光阻黏附性測試方法，其特征在于：當所述檢測模塊檢測到經沖洗后的光阻圖案有缺失時，所述控制模塊所記錄的液壓相當于所述光阻的黏附力。