[發明專利]天線模塊及包括該天線模塊的電子裝置

在審

• 申請號: 201910971099.2
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN111326848A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 任榮均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01L23/66
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 沈浩;何巨

本公開提供一種天線模塊及包括該天線模塊的電子裝置，所述天線模塊包括：天線封裝件，包括貼片天線；集成電路(IC)封裝件，包括IC；連接構件，被構造為使得連接構件的一部分設置在天線封裝件與所述IC封裝件之間，并且具有將貼片天線電連接到所述IC的層疊結構；以及片式天線，設置在連接構件上，并且包括電連接到所述IC的第一電極、設置在第一電極的表面上的介電主體以及與第一電極間隔開且設置在介電主體上的第二電極。所述連接構件包括：第一區域，設置在天線封裝件與IC封裝件之間；以及第二區域，在與連接構件層疊的方向不同的方向上比天線封裝件延伸得遠。所述片式天線設置在所述第二區域中。

本申請要求于2018年12月14日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0161880號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容出于所有目的通過引用包含于此。

技術領域

以下描述涉及一種天線模塊及包括天線模塊的電子裝置。

背景技術

移動通信的數據流量每年都在快速增長。正在進行技術開發，以支持無線網絡中的實時傳輸的數據量的這種飛躍。例如，基于物聯網(IoT)的數據、與增強現實(AR)、虛擬現實(VR)以及社交網絡服務(SNS)結合的實況VR/AR、自主導航、同步視窗(使用超小型相機傳輸用戶視角的實時圖像)等的內容的應用需要支持大量數據的交換的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已經積極地研究了包括5G通信的毫米波(mmWave)通信，并且已經進行對射頻模塊進行商業化/標準化以順利地實現這種毫米波(mmWave)通信的研究。

高頻帶(例如，28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射頻(RF)信號在傳輸過程中容易被吸收，并且導致損耗。因此，傳輸的質量會急劇下降。因此，用于高頻帶中的通信的天線需要與現有技術的天線技術不同的方法，并且可能需要特定技術開發，諸如，針對用于提供天線增益的單獨功率放大器、天線和RFIC的集成、有效全向輻射功率(EIRP)等的技術開發。

發明內容

提供本發明內容以按照簡化的形式對選擇的構思進行介紹，下面在具體實施方式中進一步描述所述構思。本發明內容既不意在限定所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不意在用作幫助確定所要求保護的主題的范圍。

在一個總體方面，一種天線模塊包括：天線封裝件，包括貼片天線；集成電路(IC)封裝件，包括IC；連接構件，被構造為使得所述連接構件的一部分設置在所述天線封裝件與所述IC封裝件之間，并且具有將所述貼片天線電連接到所述IC的層疊結構；以及片式天線，設置在所述連接構件上，并且包括電連接到所述IC的第一電極、設置在所述第一電極的表面上的介電主體以及與所述第一電極間隔開且設置在所述介電主體上的第二電極。所述連接構件包括：第一區域，設置在所述天線封裝件與所述IC封裝件之間；以及第二區域，在與所述連接構件層疊的方向不同的方向上比所述天線封裝件延伸得遠。所述片式天線設置在所述第二區域中。

所述天線封裝件還可包括介電層，并且所述連接構件還可包括絕緣層，所述絕緣層的柔性大于所述介電層的柔性。

所述絕緣層的一部分可提供所述片式天線的布置空間。所述介電主體的柔性可大于所述介電層的柔性。

所述連接構件還可包括：第一饋電線，使所述貼片天線和所述IC彼此電連接；第二饋電線，使所述第一電極和所述IC彼此電連接；以及接地層，設置在所述第一饋電線和所述第二饋電線中的每者的至少一部分與所述貼片天線之間。

所述接地層的一部分可設置在所述第一區域中，所述接地層的剩余部分可設置在所述第二區域中。所述第二電極可電連接到所述接地層。

所述連接構件還可包括第三區域，所述第三區域在與所述第二區域延伸的方向不同的方向上比所述天線封裝件延伸得遠。所述第三區域可提供基礎信號所通過的基礎信號線的布局空間，所述基礎信號的頻率低于所述片式天線的帶寬內的頻率。