[發明專利]天線模塊及包括該天線模塊的電子裝置

在審

• 申請號: 201910971099.2
• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN111326848A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 任榮均
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01L23/66
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 沈浩;何巨

1.一種天線模塊，包括：

天線封裝件，包括貼片天線；

集成電路封裝件，包括集成電路；

連接構件，被構造為使得所述連接構件的一部分設置在所述天線封裝件與所述集成電路封裝件之間，并且具有將所述貼片天線電連接到所述集成電路的層疊結構；以及

片式天線，設置在所述連接構件上，并且包括電連接到所述集成電路的第一電極、設置在所述第一電極的表面上的介電主體以及與所述第一電極間隔開且設置在所述介電主體上的第二電極，

其中，所述連接構件包括：第一區域，設置在所述天線封裝件與所述集成電路封裝件之間；以及第二區域，在與所述連接構件層疊的方向不同的方向上比所述天線封裝件延伸得遠，并且

其中，所述片式天線設置在所述第二區域中。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其中，所述天線封裝件還包括介電層，并且

其中，所述連接構件還包括絕緣層，所述絕緣層的柔性大于所述介電層的柔性。

3.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，所述絕緣層的一部分提供所述片式天線的布置空間，并且

其中，所述介電主體的柔性大于所述介電層的柔性。

4.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，所述連接構件還包括：

第一饋電線，使所述貼片天線和所述集成電路彼此電連接；

第二饋電線，使所述第一電極和所述集成電路彼此電連接；以及

接地層，設置在所述第一饋電線和所述第二饋電線中的每者的至少一部分與所述貼片天線之間。

5.根據權利要求4所述的天線模塊，其中，所述接地層的一部分設置在所述第一區域中，所述接地層的剩余部分設置在所述第二區域中，并且

所述第二電極電連接到所述接地層。

6.根據權利要求4所述的天線模塊，其中，所述連接構件還包括第三區域，所述第三區域在與所述第二區域延伸的方向不同的方向上比所述天線封裝件延伸得遠，并且

其中，所述第三區域提供基礎信號所通過的基礎信號線的布局空間，所述基礎信號的頻率低于所述片式天線的帶寬內的頻率。

7.根據權利要求4所述的天線模塊，其中，所述集成電路封裝件還包括：

芯構件，與所述集成電路間隔開，并且包括芯過孔和芯絕緣層；

第一電連接結構，將所述芯過孔的一端電連接到所述連接構件；以及

第二電連接結構，電連接到所述芯過孔的另一端。

8.根據權利要求7所述的天線模塊，其中，所述集成電路封裝件還包括：

鍍覆構件，設置在所述芯構件上；以及

散熱板，設置在所述集成電路的無效表面上，并且電連接到所述鍍覆構件，并且

其中，所述集成電路通過所述集成電路的有效表面電連接到所述連接構件。

9.根據權利要求8所述的天線模塊，其中，所述集成電路封裝件還包括：

無源組件，電連接到所述連接構件；以及

包封劑，密封所述集成電路和所述無源組件。

10.根據權利要求2所述的天線模塊，其中，所述連接構件的所述第二區域包括：

剛性區域，提供所述片式天線的布局空間；以及

柔性區域，將所述連接構件的所述第一區域連接到所述剛性區域，并且

其中，所述柔性區域的柔性大于所述剛性區域的柔性。

11.根據權利要求2所述的天線模塊，所述天線模塊還包括第二片式天線，所述第二片式天線設置在所述第二區域中并且與所述片式天線間隔開。