[發(fā)明專利]光阻檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910970682.1 | 申請日: | 2019-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN110687747A | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋箭葉 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/84 | 分類號: | G03F1/84;H01L21/027;H01L21/66 |
| 代理公司: | 31237 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光阻 襯底 半導(dǎo)體 缺陷檢測 圖形掩膜 檢測 光阻工藝 后續(xù)工藝 曝光顯影 缺陷問題 顯影工藝 曝光 良率 去除 顯影 發(fā)現(xiàn) | ||
1.一種光阻檢測方法,其特征在于,所述光阻檢測方法包括:
提供半導(dǎo)體襯底,在所述半導(dǎo)體襯底上涂布光阻;
通過無圖形掩膜板對所述光阻執(zhí)行曝光和顯影工藝;
去除所述光阻;
對所述半導(dǎo)體襯底進行缺陷檢測,得到所述半導(dǎo)體襯底中的缺陷數(shù)量;
將所述缺陷數(shù)量與一閾值進行比較,并根據(jù)比較結(jié)果得到所述光阻的質(zhì)量;以及,
對所述半導(dǎo)體襯底執(zhí)行清洗工藝。
2.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,對所述半導(dǎo)體襯底進行缺陷檢測包括:利用光學(xué)檢測設(shè)備收集所述半導(dǎo)體襯底表面的散射光,通過分析所述散射光確定所述半導(dǎo)體襯底中的缺陷數(shù)量。
3.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,將所述缺陷數(shù)量與一閾值進行比較,并根據(jù)比較結(jié)果得到所述光阻的質(zhì)量包括:
判斷所述缺陷數(shù)量是否在所述閾值范圍內(nèi),若是,則判定所述光阻的質(zhì)量為合格;若否,則判定所述光阻的質(zhì)量為異常;
其中,所述閾值的范圍為0-10。
4.如權(quán)利要求3所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述閾值的范圍通過工藝參數(shù)的實驗數(shù)據(jù)得出。
5.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述光阻檢測方法用于在光刻設(shè)備更換光阻之后進行。
6.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述清洗工藝為濕法清洗。
7.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底為初次使用的半導(dǎo)體襯底或者為經(jīng)過循環(huán)利用的半導(dǎo)體襯底。
8.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底的材質(zhì)為硅。
9.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,利用待檢測的光阻對所述半導(dǎo)體襯底執(zhí)行涂布光阻的工藝。
10.如權(quán)利要求1所述的光阻檢測方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底表面形成有氧化硅層,涂布光阻的工藝在所述氧化硅層上執(zhí)行。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





