[發明專利]一種雙模壓成型的LED產品及制作工藝

在審

• 申請號: 201910970067.0
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110649009A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;周凱;吳振雷;羅仕昆;沈進輝
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 44507 深圳市力道知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何姣

本申請公開了一種雙模壓成型LED產品及制作工藝，該LED產品包括PCB板、固定安裝在PCB板上的LED芯片、第一次模壓成型的反光杯和第二次模壓成型的保護板；反光杯設置在PCB板上，保護板設置在反光杯上，保護板的形狀和大小與反光杯的形狀和大小相適配，并與反光杯和PCB板共同形成用于容納LED芯片的容納空間。通過用第一有機材料進行第一次模壓成型獲得反光杯，然后將LED芯片固定在PCB板上，再用第二有機材料進行第二次模壓成型獲得保護板，這樣便可以解決LED產品內應力釋放問題，提升LED產品的可靠性及氣密性。

技術領域

本申請涉及LED技術領域，尤其涉及一種雙模壓成型的LED產品及制作工藝。

背景技術

LED產品因其具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞和環保等優點，被廣泛用于照明和顯示行業，成為近年來最受矚目的產品之一。

LED產品的封裝是指發光芯片的封裝，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。現有LED封裝是在支架上封裝芯片后，將用膠水把芯片和支架包裹起來，再經過長烤讓膠水固化，最終完成封裝過程。這種封裝結構連接不可靠、易脫落，因芯片發熱或環境潮濕而產生應力導致封裝膠水氣密性不好。

發明內容

有鑒于此，本申請提供了一種雙模壓成型的LED產品及制作工藝，能夠有效解決上述的問題。

根據本申請實施例的第一方面，提供了一種雙模壓成型的LED產品，包括：

PCB板；

LED芯片，固定安裝在所述PCB板上；

反光杯，設置在所述PCB板上，由第一次模壓成型制得；

保護板，設置在所述反光杯上，所述保護板由第二次模壓成型制得；所述保護板的形狀和大小與所述反光杯的形狀和大小相適配，并與所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容納所述LED芯片的容納空間。

在本申請實施例提供的LED產品中，所述反光杯采用第一有機材料制成；所述保護板采用第二有機材料制成；其中，所述第一有機材料和所述第二有機材料均包括同一種有機基骨架。

在本申請實施例提供的LED產品中，所述反光杯包括反光面和固定面，所述反光面的形狀呈圓錐形，所述固定面的形狀與所述PCB板的形狀相適配。

在本申請實施例提供的LED產品中，所述保護板包括錐形部，所述錐形部與所述反光杯和所述PCB板抵接；

其中，所述錐形部包括弧面和平面，所述弧面的形狀和大小與所述反光面的形狀和大小相適配。

在本申請實施例提供的LED產品中，所述保護板包括還平面部，所述平面部為所述LED產品的光線發出部位。

在本申請實施例提供的LED產品中，所述有機基骨架包括環氧樹脂骨架、有機硅膠骨架中的至少一種。

根據本申請實施例的第二方面，提供了一種雙模壓成型的LED產品的制作工藝，所述LED產品包括PCB板、LED芯片、反光杯和保護板，其特征在于，所述制作工藝包括：

用第一有機材料在所述PCB板上進行第一次模壓成型，以在所述PCB板上模壓所述反光杯而獲得第一組合體；

將所述LED芯片固定安裝在所述第一組合體上的PCB板上，以獲得第二組合體；

用第二有機材料在所述第二組合體的PCB板和反光杯上進行第二次模壓成型，以在所述第二組合體的PCB板和反光杯上模壓所述保護板而獲得LED封裝器件；

對所述LED封裝器件進行切割，獲得單個的所述LED產品。

在本申請實施例提供的制作工藝中，所述第一有機材料和所述第二有機材料均包括同一種有機基骨架。