[發明專利]一種雙模壓成型的LED產品及制作工藝

在審

• 申請號: 201910970067.0
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110649009A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;周凱;吳振雷;羅仕昆;沈進輝
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 44507 深圳市力道知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 何姣

1.一種雙模壓成型的LED產品，其特征在于，包括：

PCB板；

LED芯片，固定安裝在所述PCB板上；

反光杯，設置在所述PCB板上，所述反光杯由第一次模壓成型制得；

保護板，設置在所述反光杯上，所述保護板由第二次模壓成型制得；所述保護板的形狀和大小與所述反光杯的形狀和大小相適配，并與所述反光杯和所述PCB板共同形成用于容納所述LED芯片的容納空間。

2.根據權利要求1所述的LED產品，其特征在于，所述反光杯采用第一有機材料制成；所述保護板采用第二有機材料制成；

其中，所述第一有機材料和所述第二有機材料均包括同一種有機基骨架。

3.根據權利要求2所述的LED產品，其特征在于，所述有機基骨架包括環氧樹脂骨架和有機硅膠骨架中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的LED產品，其特征在于，所述反光杯包括:

反光面，形狀呈圓錐形，用于反射所述LED芯片發出的光；

固定面,與所述PCB板固定連接，所述固定面與所述PCB板相適配。

5.根據權利要求4所述的LED產品，其特征在于，所述保護板包括錐形部，所述錐形部與所述反光杯和所述PCB板抵接；

其中，所述錐形部包括弧面，所述弧面與所述反光面相適配。

6.根據權利要求5所述的LED產品，其特征在于，所述保護板還包括平面部，所述平面部為所述LED產品的光線發出部位。

7.一種雙模壓成型的LED產品的制作工藝，其特征在于，所述LED產品包括PCB板、LED芯片、反光杯和保護板，所述制作工藝包括：

用第一有機材料在所述PCB板上進行第一次模壓成型，以在所述PCB板上模壓所述反光杯而獲得第一組合體；

將所述LED芯片固定安裝在所述第一組合體上的PCB板上，以獲得第二組合體；

用第二有機材料在所述第二組合體的PCB板和反光杯上進行第二次模壓成型，以在所述第二組合體的PCB板和反光杯上模壓所述保護板而獲得LED封裝器件；

對所述LED封裝器件進行切割，獲得單個的所述LED產品。

8.根據權利要求7所述的制作工藝，其特征在于，所述第一有機材料和所述第二有機材料均包括同一種有機基骨架。

9.根據權利要求8所述的制作工藝，其特征在于，所述有機基骨架包括環氧樹脂骨架和有機硅膠骨架中的至少一種。

10.根據權利要求7所述的制作工藝，其特征在于，所述用第一有機材料在所述PCB板上進行第一次模壓成型，以在所述PCB板上模壓所述反光杯而獲得第一組合體之前，還包括：

在由樹脂基或類玻纖材料制成的絕緣件上進行覆銅和蝕刻，以得到所述PCB板。