[發(fā)明專(zhuān)利]一種檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910967111.2
• 申請(qǐng)日: 2019-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110849883A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市海德智慧科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01N21/88
• 分類(lèi)號(hào): G01N21/88;G01R31/28;G06T7/00
• 代理公司: 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11740
• 代理人: 謝靜

本發(fā)明公開(kāi)了一種檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好的方法，包括在焊盤(pán)的中心點(diǎn)處設(shè)置第一探測(cè)點(diǎn)，且探測(cè)點(diǎn)設(shè)置于焊盤(pán)的底部，在焊盤(pán)上設(shè)置分別設(shè)置第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)，且第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)分別設(shè)置于焊盤(pán)的底部，在進(jìn)行PAD腳檢測(cè)時(shí)，使用的時(shí)候通過(guò)PCB走線，將第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)引出到焊盤(pán)的外側(cè)，且增加測(cè)試點(diǎn)，利用檢測(cè)裝置對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置探測(cè)點(diǎn)可以進(jìn)行更好的檢測(cè)，設(shè)有的探測(cè)點(diǎn)還可以通過(guò)PCB走線，將探測(cè)點(diǎn)引出到外面并增加測(cè)試點(diǎn)，在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，不會(huì)損傷焊盤(pán)，檢測(cè)效率高且檢測(cè)準(zhǔn)確。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及IC的PAD腳檢測(cè)領(lǐng)域，特別涉及一種檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好的方法。

背景技術(shù)

焊盤(pán)是一種表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案，即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合，在進(jìn)行焊盤(pán)的使用時(shí)，我們需要檢測(cè)檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好，現(xiàn)有的加工工藝導(dǎo)致我們無(wú)法直觀的從外部進(jìn)行檢測(cè)焊接是否良好，這就導(dǎo)致我們?cè)谶M(jìn)行使用焊盤(pán)時(shí)，會(huì)給產(chǎn)品帶來(lái)很多的問(wèn)題，同時(shí)也給檢測(cè)帶來(lái)了巨大的難度，產(chǎn)品的良品率也大大的降低，無(wú)法得到很好的經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好的方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種檢測(cè)IC的PAD腳是否焊接良好的方法，包括以下步驟：

S1:在焊盤(pán)的中心點(diǎn)處設(shè)置第一探測(cè)點(diǎn)，且探測(cè)點(diǎn)設(shè)置于焊盤(pán)的底部；

S2:在焊盤(pán)上設(shè)置分別設(shè)置第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)，且第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)分別設(shè)置于焊盤(pán)的底部；

S3:在進(jìn)行PAD腳檢測(cè)時(shí)，使用的時(shí)候通過(guò)PCB走線，將第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)引出到焊盤(pán)的外側(cè)，且增加測(cè)試點(diǎn)；

S4:利用檢測(cè)裝置對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。

優(yōu)選的，第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)距離焊盤(pán)的距離大于5mm。

優(yōu)選的，檢測(cè)裝置包括測(cè)試模塊、MCU模塊和計(jì)算機(jī)。

優(yōu)選的，測(cè)試模塊通過(guò)MCU模塊與計(jì)算機(jī)電性連接。

優(yōu)選的，測(cè)試模塊包括測(cè)試電路模塊和圖像采集模塊，測(cè)試電路模塊用于測(cè)試焊盤(pán)的正確安裝，圖像采集模塊用于采集焊盤(pán)的圖像。

優(yōu)選的，圖像采集模塊采集的圖像處理步驟包括：

S1：獲取圖像，對(duì)圖像進(jìn)行處理，將圖像縮放，且多個(gè)圖像保持尺寸相同；

S2：訓(xùn)練圖像庫(kù)，將訓(xùn)練的圖像數(shù)據(jù)歸一化到[0，1]區(qū)間；

S3：構(gòu)建殘差網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，且同時(shí)配置相關(guān)參數(shù)，分類(lèi)別進(jìn)行圖像標(biāo)號(hào)；

S4：訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)模型，進(jìn)行分類(lèi)結(jié)構(gòu)的預(yù)測(cè)，最后輸出分類(lèi)結(jié)構(gòu)，對(duì)不合格焊盤(pán)進(jìn)行識(shí)別。

優(yōu)選的，測(cè)試電路模塊的輸入端可分別與第一探測(cè)點(diǎn)、第二探測(cè)點(diǎn)、第三探測(cè)點(diǎn)和第四探測(cè)點(diǎn)連接，探測(cè)電路模塊的的輸出端與MCU模塊的輸入端連接，MCU模塊的輸出端與計(jì)算機(jī)的輸入端連接。

優(yōu)選的，MCU模塊的輸入端可設(shè)置為多個(gè)，探測(cè)電路模塊的輸入端可設(shè)置為多個(gè)。

本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)設(shè)置探測(cè)點(diǎn)可以進(jìn)行更好的檢測(cè)，設(shè)有的探測(cè)點(diǎn)還可以通過(guò)PCB走線，將探測(cè)點(diǎn)引出到外面并增加測(cè)試點(diǎn)，在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，不會(huì)損傷焊盤(pán)，檢測(cè)效率高且檢測(cè)準(zhǔn)確。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖2為本發(fā)明焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖之二。