[發明專利]一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法

在審

• 申請號: 201910967111.2
• 申請日: 2019-10-12
• 公開（公告）號: CN110849883A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 劉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市海德智慧科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01R31/28;G06T7/00
• 代理公司: 北京棘龍知識產權代理有限公司 11740
• 代理人: 謝靜

1.一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1:在焊盤的中心點處設置第一探測點，且探測點設置于焊盤的底部；

S2:在焊盤上設置分別設置第二探測點、第三探測點和第四探測點，且第二探測點、第三探測點和第四探測點分別設置于焊盤的底部；

S3:在進行PAD腳檢測時，使用的時候通過PCB走線，將第二探測點、第三探測點和第四探測點引出到焊盤的外側，且增加測試點；

S4:利用檢測裝置對測試點進行檢測。

2.根據權利要求1所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：第二探測點、第三探測點和第四探測點距離焊盤的距離大于5mm。

3.根據權利要求2所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：檢測裝置包括測試模塊、MCU模塊和計算機。

4.根據權利要求3所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：測試模塊通過MCU模塊與計算機電性連接。

5.根據權利要求4所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：測試模塊包括測試電路模塊和圖像采集模塊，測試電路模塊用于測試焊盤的正確安裝，圖像采集模塊用于采集焊盤的圖像。

6.根據權利要求5所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：圖像采集模塊采集的圖像處理步驟包括：

S1：獲取圖像，對圖像進行處理，將圖像縮放，且多個圖像保持尺寸相同；

S2：訓練圖像庫，將訓練的圖像數據歸一化到[0，1]區間；

S3：構建殘差網絡結構，且同時配置相關參數，分類別進行圖像標號；

S4：訓練網絡模型，進行分類結構的預測，最后輸出分類結構，對不合格焊盤進行識別。

7.根據權利要求6所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：測試電路模塊的輸入端可分別與第一探測點、第二探測點、第三探測點和第四探測點連接，探測電路模塊的的輸出端與MCU模塊的輸入端連接，MCU模塊的輸出端與計算機的輸入端連接。

8.根據權利要求7所述的一種檢測IC的PAD腳是否焊接良好的方法，其特征在于：MCU模塊的輸入端可設置為多個，探測電路模塊的輸入端可設置為多個。