[發明專利]在功率器件上電鍍填孔的方法在審
| 申請號： | 201910963117.2 | 申請日： | 2019-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN110753459A | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發明（設計）人： | 羅素撲;吳朝暉;孫瑞;袁廣;彭少學;羅正權 | 申請（專利權）人： | 東莞市國瓷新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 35203 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填孔 電鍍 感光膜 通孔 第一金屬層 導通柱 感光材料 上下端面 阻擋 磨刷 功率器件 精細電路 上下表面 金屬化 小電流 小孔徑 偏移 鉆孔 基板 平齊 填滿 治具 斷層 填充 配合 | ||
【權利要求書】：
1.一種在功率器件上電鍍填孔的方法，其特征在于：包括有以下步驟：
（1）鉆孔：取功率器件的基板，并在基板上進行鉆孔形成第一通孔，第一通孔貫穿基板的上下表面；
（2）金屬化：對基板的上下表面及第一通孔的內壁進行金屬化處理，使得在基板的上下表面形成第一金屬層，在第一通孔的內壁形成第二金屬層；
（3）阻擋：用感光材料完全阻擋第一金屬層而形成感光膜，該感光膜開設有第二通孔，該第二通孔與第一通孔同軸設置并彼此正對連通，且第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑；
（4）電鍍填孔：用小電流進行電鍍以將第一通孔和第二通孔填滿形成導通柱；
（5）去感光膜：將感光膜全部洗掉；
（6）去第一金屬層：將第一金屬層全部洗掉；
（7）磨刷：對導通柱的上下端面進行磨刷，使得導通柱的上下端面分別與基板的上下表面平齊。
2.根據權利要求1所述的在功率器件上電鍍填孔的方法，其特征在于：所述感光材料為干膜。
3.根據權利要求1所述的在功率器件上電鍍填孔的方法，其特征在于：所述第一通孔的孔徑大小為0.1-0.2mm。
4.根據權利要求1所述的在功率器件上電鍍填孔的方法，其特征在于：所述磨刷采用陶瓷輪進行。
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