[發明專利]在功率器件上電鍍填孔的方法

在審

• 申請號: 201910963117.2
• 申請日: 2019-10-11
• 公開（公告）號: CN110753459A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 羅素撲;吳朝暉;孫瑞;袁廣;彭少學;羅正權
• 申請（專利權）人: 東莞市國瓷新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 35203 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發明公開一種在功率器件上電鍍填孔的方法，包括有以下步驟：（1）鉆孔；（2）金屬化；（3）阻擋：用感光材料完全阻擋第一金屬層而形成感光膜，該感光膜開設有第二通孔；（4）電鍍填孔：用小電流進行電鍍以將第一通孔和第二通孔填滿形成導通柱；（5）去感光膜：將感光膜全部洗掉；（6）去第一金屬層：將第一金屬層全部洗掉；（7）磨刷：對導通柱的上下端面進行磨刷，使得導通柱的上下端面分別與基板的上下表面平齊。通過采用感光材料進行阻擋，并配合采用電鍍的方式進行填孔，可填充較小孔徑的通孔，滿足精細電路的要求，且填孔不會產生斷層和偏移的情況，無需采用填孔治具，方法簡單，成本較低，產品質量更好。

技術領域

本發明涉及功率器件領域技術，尤其是指一種在功率器件上電鍍填孔的方法。

背景技術

在功率器件上，其基板的上下表面均設置有線路，為了實現上下表面線路的導通連接，通常需要對基板進行鉆孔，然后對孔進行填充后形成導通柱，再利用導通柱導通連接于上下表面的線路之間。

現有技術中，填孔需要使用到填孔治具，并采用真空填充的方式，這種方式成本較高，并且要求的孔徑較大，無法滿足精細電路的要求。因此，有必要研究一種方案，以解決上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種在功率器件上電鍍填孔的方法，其能有效解決現有之填孔方式成本高并且要求的孔徑較大的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種在功率器件上電鍍填孔的方法，包括有以下步驟：

（1）鉆孔：取功率器件的基板，并在基板上進行鉆孔形成第一通孔，第一通孔貫穿基板的上下表面；

（2）金屬化：對基板的上下表面及第一通孔的內壁進行金屬化處理，使得在基板的上下表面形成第一金屬層，在第一通孔的內壁形成第二金屬層；

（3）阻擋：用感光材料完全阻擋第一金屬層而形成感光膜，該感光膜開設有第二通孔，該第二通孔與第一通孔同軸設置并彼此正對連通，且第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑；

（4）電鍍填孔：用小電流進行電鍍以將第一通孔和第二通孔填滿形成導通柱；

（5）去感光膜：將感光膜全部洗掉；

（6）去第一金屬層：將第一金屬層全部洗掉；

（7）磨刷：對導通柱的上下端面進行磨刷，使得導通柱的上下端面分別與基板的上下表面平齊。

作為一種優選方案，所述感光材料為干膜。

作為一種優選方案，所述第一通孔的孔徑大小為0.1-0.2mm。

作為一種優選方案，所述磨刷采用陶瓷輪進行。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過采用感光材料進行阻擋，并配合采用電鍍的方式進行填孔，可填充較小孔徑的通孔，滿足精細電路的要求，且填孔不會產生斷層和偏移的情況，無需采用填孔治具，方法簡單，成本較低，產品質量更好。

為更清楚地闡述本發明的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本發明進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本發明之較佳實施例制作流程的第一狀態截面圖；

圖2是本發明之較佳實施例制作流程的第二狀態截面圖；

圖3是本發明之較佳實施例制作流程的第三狀態截面圖；

圖4是本發明之較佳實施例制作流程的第四狀態截面圖；