[發明專利]埋入式雷達天線PCB制作工藝

在審

• 申請號: 201910962836.2
• 申請日: 2019-10-11
• 公開（公告）號: CN110662361A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 周國新;陳偉;唐兵英
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/06;H01Q1/32;H01Q1/38
• 代理公司: 11411 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳婉瀅

1.埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，步驟順次包括：

A.初步圖形電鍍；

B.褪去干膜；

C.埋入式天線制作。

2.根據權利要求1所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，步驟A中具體順次包括：

a.在載有銅箔的基板上實行貼膜、曝光和顯影，完成圖形轉移；

b.將步驟A中的a步驟內的圖形基板進行圖形電鍍，鍍出天線圖形和要求的銅厚。

3.根據權利要求2所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，步驟A中的b步驟完成后對基板進行氧化工藝。

4.根據權利要求1所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，所述步驟C具體順次包括：

a.壓板；

b.鉆孔沉銅；

c.圖形轉移；

d.圖形電鍍，閃蝕；

e.中間檢測和后制程。

5.根據權利要求4所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，步驟B中褪干膜得到的鍍有天線的基板，將所述基板與天線PCB的其它層進行配對；將配對后的層板進行層壓，得到PCB半成品。

6.根據權利要求5所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，所述鉆孔沉銅步驟具體順次包括：

通過機械鉆通孔，鐳射鉆盲孔完成孔的加工；

對于上述通孔和盲孔通過無電化學反應，在孔壁上形成一層致密的金屬導電層。

7.根據權利要求4所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，所述圖形電鍍工藝順次包括：

在天線面曝光顯影露出電鍍區域，非天線面顯影露出待鍍圖形；

通過圖形電鍍，使第三步鉆的所有通孔金屬化到要求的銅厚；

褪去天線面干膜；

通過圖形轉移，天線面阻蝕，非天線面蝕出圖形，褪膜，閃蝕褪底銅后得到天線面線路圖形。

8.根據權利要求4所述的埋入式雷達天線PCB制作工藝，其特征在于，所述檢測后加工步驟順次包括：

外層AOI/中檢、防焊、鑼板、電測試、AVI、FQC、表面處理、FA和包裝。