[發明專利]中間連接部件和測試裝置

有效

• 申請號: 201910957982.6
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN111060778B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 望月純;林博昭;鈴木貫二
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01;G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

本發明提供一種能夠降低測試成本的技術。本公開的一個方案的中間連接部件設置在具有多個第一端子的第一部件與具有多個第二端子的第二部件之間，用于將所述第一端子與所述第二端子電連接，包括：組合件，其具有用于將所述第一端子與所述第二端子電連接的連接部件；框部件，其具有用于插嵌所述組合件的插嵌孔；和與所述連接部件電連接的電子部件。

技術領域

本公開涉及中間連接部件和測試裝置。

背景技術

在半導體器件的制造工藝中，會使用測試裝置對形成在襯底上的多個器件進行電氣測試。測試裝置包括探針器和測試機等，探針器上安裝有探針卡，探針卡上設置有用于與形成在襯底上的器件接觸的探針，而測試機用于經探針卡對器件供給電信號來測試器件的各種電氣特性。

在這種測試裝置中，探針卡上安裝有用于去除高頻噪聲的旁通電容器以及響應波形校正電路這樣的外置電路等電子部件(例如參照專利文獻1、2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-111280號公報。

專利文獻2：日本特開2010-25765號公報。

發明內容

發明要解決的技術問題

本公開提供一種能夠降低測試成本的技術。

解決問題的技術手段

本公開的一個方案的中間連接部件設置在具有多個第一端子的第一部件與具有多個第二端子的第二部件之間，用于將所述第一端子與所述第二端子電連接，包括：組合件，其具有用于將所述第一端子與所述第二端子電連接的連接部件；框部件，其具有用于插嵌所述組合件的插嵌孔；和與所述連接部件電連接的電子部件。

根據本公開的一個方案，能夠降低測試成本。

附圖說明

圖1是表示搭載了多個一實施方式的測試裝置的測試系統的結構例的立體圖。

圖2是表示設置在圖1的測試系統中的測試裝置的概略截面圖。

圖3是表示圖2的測試裝置的中間連接部件的伸縮組合件固定框的俯視圖。

圖4是第一結構例的伸縮組合件的立體圖。

圖5是將圖4的伸縮組合件插嵌到伸縮組合件固定框中的狀態的概略截面圖。

圖6是第二結構例的伸縮組合件的立體圖。

圖7是將圖6的伸縮組合件插嵌到伸縮組合件固定框中的狀態的概略截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本公開的非限定性示例的實施方式。在所有附圖中，對于相同或對應的部件或部分標注相同或對應的標記，并省略重復的說明。

圖1是表示搭載了多個一實施方式的測試裝置的測試系統的結構例的立體圖。測試系統10是對形成在作為被測體的半導體晶片(下稱“晶片”)上的多個被測器件(DUT：Device Under Test)供給電信號來測試器件的各種電氣特性的系統。

測試系統10的整體形狀為長方體，包括具有多個測試室11的測試部12，和用于將晶片W送入各測試室11或從其中送出的裝載部13。在測試部12中，測試室11在水平方向上排列4個構成一個隊列，且隊列在上下方向上配置有3層。在測試部12與裝載部13之間設置有搬送部14，搬送部14內設置有用于在裝載部13與各測試室11之間進行晶片W的交接的搬送機構(未圖示)。各測試室11內設置有后述的測試裝置。從測試部12的正面，將構成測試裝置的一部分的測試機30插入各測試室11的內部。在圖1中，測試室11的進深方向為X方向，測試室11的排列方向為Y方向，高度方向為Z方向。