[發明專利]殼體及其制備方法和電子設備有效
| 申請號: | 201910957479.0 | 申請日: | 2019-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN110708406B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 楊自美 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H01Q1/22;H01Q15/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 歐淑麗 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 及其 制備 方法 電子設備 | ||
1.一種殼體,其特征在于,包括:
基材;及
透波模組,設置在所述基材上,所述透波模組具有頻率選擇表面,所述頻率選擇表面能夠透過頻率為24.25GHz~52.6GHz的毫米波,且所述頻率選擇表面的方阻小于1Ω/□,所述頻率選擇表面的表面粗糙度在5μm以下;
所述頻率選擇表面呈網格狀,由多個格子構成,所述格子的寬度H1為1.6mm~2mm,所述格子的線寬W1為0.05mm~0.075mm;或者
所述頻率選擇表面包括多個結構單元,多個所述結構單元呈陣列分布,所述結構單元為環型單元或者實心型單元;所述環型單元為十字環形單元、Y環形單元、圓環形單元或多邊環形單元,所述環型單元的環寬為0.05mm~0.5mm,所述環型單元的最大寬度為1mm~4mm;所述實心型單元為多邊形單元或圓形單元,所述實心型單元的最大寬度為0.2mm~0.84mm。
2.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述基材透明。
3.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述頻率選擇表面的厚度為0.1μm~50μm。
4.根據權利要求1所述的殼體,其特征在于,所述頻率選擇表面的電導率在1×105S/m以上。
5.根據權利要求4所述的殼體,其特征在于,所述頻率選擇表面的材料包括銅、銀、鋁及鉬中的至少一種。
6.根據權利要求1~5任一項所述的殼體,其特征在于,所述透波模組包括層疊設置的透波膜層和粘接層,所述透波膜層具有所述頻率選擇表面,所述透波膜層通過所述粘接層與所述基材粘接。
7.根據權利要求6所述的殼體,其特征在于,所述透波膜層還具有基底,所述基底和所述頻率選擇表面層疊設置在所述粘接層的遠離所述基材的一側。
8.根據權利要求7所述的殼體,其特征在于,所述透波膜層還包括膠粘層,所述膠粘層設置在所述基底上,所述頻率選擇表面通過所述膠粘層與所述基底粘接。
9.根據權利要求8所述的殼體,其特征在于,所述膠粘層和所述基底均有多層,多層所述膠粘層和多層所述基底交替層疊設置形成層疊體,在所述層疊體的層疊方向上所述層疊體的兩端分別為所述膠粘層和所述基底,所述層疊體通過所述膠粘層與所述頻率選擇表面粘接。
10.根據權利要求6所述的殼體,其特征在于,所述粘接層和所述透波膜層均為多層,多層所述粘接層和多層所述透波膜層交替層疊設置以形成層疊結構,在所述層疊結構的層疊方向上所述層疊結構的兩端分別為所述粘接層和所述透波膜層,所述層疊結構通過所述粘接層而與所述基材粘接。
11.根據權利要求1~5、7~10任一項所述的殼體,其特征在于,還包括裝飾單元,所述裝飾單元設置在所述基材上,所述透波模組設置在所述裝飾單元的遠離所述基材的一側;
或者,還包括裝飾單元,所述裝飾單元設置在所述透波模組的遠離所述基材的一側,所述透波模組為透明透波模組。
12.根據權利要求1~5、7~10任一項所述的殼體,其特征在于,所述基材的材質為玻璃、金屬或陶瓷。
13.根據權利要求1~5、7~10任一項所述的殼體,其特征在于,還包括保護層,所述保護層設置在所述透波模組的遠離所述基材的一側。
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