[發(fā)明專利]智能功率模塊、智能功率模塊的制作設(shè)備及方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910957324.7
• 申請(qǐng)日: 2019-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN110634854A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)允健;馮宇翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 44287 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 陳文斌

本發(fā)明公開一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設(shè)備及方法，該智能功率模塊包括：安裝基板，安裝基板的一側(cè)表面設(shè)置有電路布線層，電路布線層包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位；逆變功率模塊，安裝于安裝基板的第一安裝位上；PFC功率模塊，PFC功率模塊包括散熱片、PFC功率開關(guān)管及PFC二極管，散熱片設(shè)置于第二安裝位上，PFC功率開關(guān)管及PFC二極管貼裝于散熱片上；驅(qū)動(dòng)芯片，安裝于第三安裝位上，驅(qū)動(dòng)芯片分別與逆變功率模塊和PFC功率模塊電連接。本發(fā)明解決了智功率模塊小空間高集成的設(shè)計(jì)中，大功率器件散熱不及時(shí)的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)是一種將電力電子和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品。智能功率模塊把功率開關(guān)器件和高壓驅(qū)動(dòng)電路集成在一起，并內(nèi)藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測(cè)電路。智能功率模塊的工作電流較大且溫度較高，在高溫的狀態(tài)下，會(huì)使所述智能功率模塊內(nèi)部溫度升高，若不及時(shí)散熱，則容易損壞集成于內(nèi)部的器件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種智能功率模塊、智能功率模塊的制作設(shè)備及方法，旨在智功率模塊小空間高集成，且大功率散熱不及時(shí)，或者散熱效果較差的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種智能功率模塊，所述智能功率模塊包括：

安裝基板，所述安裝基板的一側(cè)表面設(shè)置有電路布線層，所述電路布線層包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位；

逆變功率模塊，安裝于所述安裝基板的第一安裝位上；

PFC功率模塊，所述PFC功率模塊包括散熱片、PFC功率開關(guān)管及PFC二極管，所述散熱片設(shè)置于所述第二安裝位上，所述PFC功率開關(guān)管及PFC二極管貼裝于所述散熱片上；

驅(qū)動(dòng)芯片，安裝于所述第三安裝位上，所述驅(qū)動(dòng)芯片分別與所述逆變功率模塊和所述PFC功率模塊電連接。

可選地，所述PFC功率開關(guān)管為IGBT；

所述PFC功率模塊還包括快速恢復(fù)二極管，所述快速恢復(fù)二極管設(shè)置貼裝于所述散熱片上；

所述快速恢復(fù)二極管和所述IGBT的反并聯(lián)連接。

可選地，所述散熱片包括銅基板及包覆于所述銅基板表面的銀鍍層。

可選地，所述散熱片的厚度與流經(jīng)所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關(guān)；

和/或，所述散熱片的尺寸與流經(jīng)所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關(guān)。

可選地，所述散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述PFC功率開關(guān)管設(shè)置于所述第一散熱片上，所述PFC二極管設(shè)置于所述第二散熱片上。

可選地，所述散熱片上還涂覆有焊接材料，所述焊接材料用于與所述PFC功率開關(guān)管和所述PFC二極管管進(jìn)行共晶焊接。

可選地，所述智能功率模塊還包括封裝殼體，所述逆變功率模塊、驅(qū)動(dòng)芯片、PFC功率模塊及安裝基板封裝于所述封裝殼體內(nèi)。

本發(fā)明還提出一種智能功率模塊的制作方法，所述智能功率模塊的制作方法包括以下步驟：

準(zhǔn)備散熱片及PFC功率模塊晶圓，所述PFC功率模塊晶圓包括PFC功率開關(guān)管芯片及PFC二極管芯片；

將所述散熱片放置于芯片載具上，采用焊錫絲對(duì)散熱片的一側(cè)表面畫錫；

將所述PFC功率模塊晶圓放置于所述散熱片表面的目標(biāo)位置上；

將所述PFC功率模塊晶圓與散熱片進(jìn)行壓合固晶。