[發明專利]智能功率模塊、智能功率模塊的制作設備及方法

在審

• 申請號: 201910957324.7
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN110634854A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 嚴允健;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所
• 代理人: 陳文斌

1.一種智能功率模塊，其特征在于，所述智能功率模塊包括：

安裝基板，所述安裝基板的一側表面設置有電路布線層，所述電路布線層包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位；

逆變功率模塊，安裝于所述安裝基板的第一安裝位上；

PFC功率模塊，所述PFC功率模塊包括散熱片、PFC功率開關管及PFC二極管，所述散熱片設置于所述第二安裝位上，所述PFC功率開關管及PFC二極管貼裝于所述散熱片上；

驅動芯片，安裝于所述第三安裝位上，所述驅動芯片分別與所述逆變功率模塊和所述PFC功率模塊電連接。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述PFC功率開關管為IGBT；

所述PFC功率模塊還包括快速恢復二極管，所述快速恢復二極管設置貼裝于所述散熱片上；

所述快速恢復二極管和所述IGBT的反并聯連接。

3.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱片包括銅基板及包覆于所述銅基板表面的銀鍍層。

4.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱片的厚度與流經所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關；

和/或，所述散熱片的尺寸與流經所述PFC功率模塊的電流大小呈正相關。

5.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱片包括第一散熱片和第二散熱片，所述PFC功率開關管設置于所述第一散熱片上，所述PFC二極管設置于所述第二散熱片上。

6.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱片上還涂覆有焊接材料，所述焊接材料用于與所述PFC功率開關管和所述PFC二極管管進行共晶焊接。

7.一種智能功率模塊的制作設備，其特征在于，包括：

芯片載具，用于放置散熱片；

機械手，用于將PFC功率模塊晶圓運載至所述散熱片上；

圖像獲取裝置，用于獲取所述PFC功率模塊晶圓的圖像；

主控制器，分別與所述機械手、圖像獲取裝置電連接，所述主控制器用于根據所述圖像獲取裝置獲取的運動平臺的圖像確定所述PFC功率模塊晶圓與所述散熱片的位置關系；以及，根據所述位置關系將PFC功率模塊晶圓放置至所述散熱片的目標位置。

8.如權利要求7所述的智能功率模塊的制作設備，其特征在于，所述智能功率模塊的制作設備還包括：

導軌，用于放置所述芯片載具，以及在所述芯片載具上放置有散熱片時，將所述散熱片運輸至預設位置；

阻擋器，與所述圖像獲取裝置的位置對應設置，所述阻擋器用于對所述導軌進行限位。

9.一種智能功率模塊的制作方法，其特征在于，所述智能功率模塊的制作方法包括以下步驟：

準備散熱片及PFC功率模塊晶圓，所述PFC功率模塊晶圓包括PFC功率開關管芯片及PFC二極管芯片；

將所述散熱片放置于芯片載具上，采用焊錫絲對散熱片的一側表面畫錫；

將所述PFC功率模塊晶圓放置于所述散熱片表面的目標位置上；

將所述PFC功率模塊晶圓與散熱片進行壓合固晶。

10.如權利要求9所述的智能功率模塊的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述智能功率模塊的制作方法還包括以下步驟：

獲取壓合固晶后的所述PFC功率模塊晶圓圖像；

在檢測所述PFC功率模塊晶圓出現焊接不良時，將所述散熱片和所述PFC功率模塊晶圓標記。