[發明專利]薄膜器件的制備方法、電子傳輸層以及發光器件在審
| 申請號: | 201910955435.4 | 申請日: | 2019-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN110660648A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 張振星;高遠;李明 | 申請(專利權)人: | 納晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/06;H01L33/14 |
| 代理公司: | 33336 寧波聚禾專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 糜婧 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氧化鋅薄膜 硫化物 無機鹽 薄膜器件 硫化鋅 無機層 表面形成 氧化鋅 制備 氧化鋅薄膜表面 制備氧化鋅薄膜 電子傳輸層 無機鹽溶液 發光材料 發光器件 發光性能 表面態 摻雜的 底材 摻雜 | ||
1.薄膜器件的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,于底材上制備氧化鋅薄膜,所述氧化鋅薄膜包括摻雜或不摻雜的氧化鋅;
S2,使所述氧化鋅薄膜的表面浸于硫化物無機鹽的溶液中,所述硫化物無機鹽溶液與所述氧化鋅薄膜表面的材料反應,在所述氧化鋅薄膜的表面形成硫化鋅無機層。
2.根據權利要求1所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述氧化鋅薄膜為一層或多層結構,所述氧化鋅薄膜表面的材料為摻雜或不摻雜的氧化鋅納米晶,或者所述氧化鋅薄膜表面的材料為摻雜或不摻雜的氧化鋅體相材料。
3.根據權利要求1所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述氧化鋅薄膜包括摻雜的氧化鋅,摻雜元素選自銦、鋁、鎵、鈣、鎘、釔中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述氧化鋅薄膜表面的材料為氧化鋅體相材料,所述步驟S2中,所述硫化物無機鹽的溶液為水溶液。
5.根據權利要求1所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述步驟S2中:在所述氧化鋅薄膜的表面涂覆所述硫化物無機鹽的溶液,以使得所述氧化鋅薄膜的表面浸于所述硫化物無機鹽的溶液中;或者,將所述步驟S1制得的器件浸泡于所述硫化物無機鹽的溶液中,至少使得所述氧化鋅薄膜的表面浸入所述硫化物無機鹽的溶液中。
6.根據權利要求1-5任一所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述硫化物無機鹽選自硫化銨、硫化鉀、硫化鈉、硫化鋰、硫化銣中的一種或多種。
7.根據權利要求1-5任一所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述硫化物無機鹽的溶液中,所述硫化物無機鹽的濃度為0.1wt%~50wt%,所述氧化鋅薄膜表面浸于所述硫化物無機鹽溶液中的時間為0.01h~24h。
8.根據權利要求1-5任一所述的薄膜器件的制備方法,其特征在于,所述步驟S2之后,還包括步驟S3,清洗步驟S2制得的器件的表面,以去除殘余的所述硫化物無機鹽以及其他反應產物。
9.電子傳輸層,其特征在于,根據權利要求1-8任一所述的薄膜器件的制備方法制得。
10.發光器件,其特征在于,包括第一電極、電子傳輸層、量子點發光層、可選的空穴傳輸層和/或空穴注入層以及第二電極,所述電子傳輸層根據權利要求1-8任一所述的制備方法制得,其中,所述氧化鋅薄膜靠近所述第一電極,所述硫化鋅無機層靠近所述量子點發光層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于納晶科技股份有限公司,未經納晶科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910955435.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





