[發(fā)明專利]電路板自動(dòng)分類定向方法及設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910954207.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112638035A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅天送 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 捷惠自動(dòng)機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 劉祖芬 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 自動(dòng) 分類 定向 方法 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及一種電路板自動(dòng)分類定向方法及設(shè)備,就印刷電路板工藝中,自動(dòng)化依序進(jìn)行:光學(xué)對(duì)位、裁板磨邊、方向性統(tǒng)一、制作圓角記號(hào)、測(cè)量厚度、篩選、鉆孔,最后檢查漲縮后篩選及收板。本發(fā)明以連貫的自動(dòng)化流程一舉滿足工藝所需,特別是采取先裁磨后鉆孔的方式,能降低不合格率與損傷;本發(fā)明有效提升效率與產(chǎn)能,降低錯(cuò)誤機(jī)率,提升合格率,富有產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明為一種電路板的加工方法及設(shè)備,涉及一連貫自動(dòng)化流程,能依序進(jìn)行電路板的裁磨、鉆孔與篩選等工藝。
背景技術(shù)
印刷電路板廣泛見于各式電子產(chǎn)品中,電路板工藝相當(dāng)繁瑣,工序甚多,業(yè)者生產(chǎn)制作時(shí)大多會(huì)因應(yīng)工序而分成許多工作站,例如需將周邊有余料的電路板裁切成正確的尺寸,多數(shù)電路板還有方向性問題,需逐一將其翻面或轉(zhuǎn)向至正確方向。現(xiàn)有生產(chǎn)方式往往會(huì)因?yàn)槿藶槭枋г斐呻娐钒宸较蛐藻e(cuò)誤,導(dǎo)致后續(xù)工藝跟著錯(cuò)誤,徒耗成本;同時(shí),為適應(yīng)后續(xù)流程,也還需要進(jìn)行磨圓角、制作記號(hào)、鉆出靶位、測(cè)量厚度、檢查漲縮、篩選分類等,手續(xù)極為繁雜,特別是現(xiàn)有方式設(shè)備需利用相當(dāng)程度的人力移送電路板到下一個(gè)工作站,導(dǎo)致人力成本一直無法降低,產(chǎn)能無法提升,且因人為疏失造成的錯(cuò)誤始終無法解決;另外,傳統(tǒng)方式都是就電路板先進(jìn)行鉆孔再進(jìn)行裁磨,存有容易造成電路板刮傷的困擾。
顯見,現(xiàn)有電路板加工設(shè)備與方法流程,仍不理想完善,實(shí)有改進(jìn)的必要。
發(fā)明內(nèi)容
為改善前述電路板加工工序所存在的產(chǎn)能低、不合格率與成本皆高等缺失,本發(fā)明其主要目的在于:提供一種電路板裁磨鉆孔篩選方法,其通過流程的改善,能以最有效率的方法與流程進(jìn)行加工;借此,能提高產(chǎn)能,提升加工流暢度,進(jìn)而達(dá)到增加獲利等目的。
利用前述流程方法的改善,連帶能使電路板于加工過程降低被刮傷的機(jī)率,減少耗損,以達(dá)到提高加工合格率的目的。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明主要改進(jìn)的手段為:提高自動(dòng)化比例,并改善流程,特別是先進(jìn)行電路板的裁板磨邊,再進(jìn)行方向性統(tǒng)一,而后執(zhí)行鉆孔作業(yè);如此,能有效提高合格率與產(chǎn)能。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明就印刷電路板工藝依序進(jìn)行下述步驟:
入料、光學(xué)對(duì)位、裁板磨邊、方向性統(tǒng)一、制作圓角記號(hào)、清洗、測(cè)量厚度、第一次篩選、第一次鉆孔、第二次篩選、第二次鉆孔、檢查漲縮后篩選及收板。
較佳的其中一種實(shí)施例,該清洗步驟,可依需要省略。
較佳的其中一種實(shí)施例,該入料步驟,包括送入一板材。
較佳的其中一種實(shí)施例,該光學(xué)對(duì)位步驟,包括以X-RAY或CCD攝像等光學(xué)方式讀取電路板的靶位或?qū)ξ?,或?qū)㈦娐钒宓陌弩w邊緣進(jìn)行位置讀取。
較佳的其中一種實(shí)施例,該裁板磨邊步驟,包括將電路板以裁磨元件進(jìn)行電路板的裁切或研磨。
較佳的其中一種實(shí)施例,該方向性統(tǒng)一步驟,依據(jù)光學(xué)對(duì)位步驟的結(jié)果,得知電路板的板位有無錯(cuò)面與錯(cuò)向;若有,將進(jìn)行翻面或(及)轉(zhuǎn)向,以便使各電路板都統(tǒng)一成同一個(gè)所需的方向,以利后續(xù)加工。
較佳的其中一種實(shí)施例,該制作圓角記號(hào),依設(shè)定需要,利用刀具將端角打磨,或再依需要于側(cè)邊磨出缺口等實(shí)體記號(hào)。
較佳的其中一種實(shí)施例,該測(cè)量厚度步驟,利用儀器測(cè)量電路板厚度以便后續(xù)決定其分類狀態(tài)。
較佳的其中一種實(shí)施例,該第一次篩選,依據(jù)該測(cè)量厚度步驟,將不合格品排除或再分類,并將合格產(chǎn)品送往進(jìn)行下一個(gè)步驟。
較佳的其中一種實(shí)施例,該第一次鉆孔,利用鉆孔機(jī)將電路板進(jìn)行內(nèi)三孔的鉆孔;該內(nèi)三孔為電路板的靶孔。
較佳的其中一種實(shí)施例,該第二次篩選步驟,用以將不合格品排除或分類,并將合格品送往進(jìn)行下一個(gè)步驟。
較佳的其中一種實(shí)施例,該第二次鉆孔,利用鉆孔機(jī)就電路板進(jìn)行外四孔的鉆孔。
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