[發明專利]一種超低阻值片式電阻器以及制作方法

有效

• 申請號: 201910949922.X
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN110706873B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 楊賢軍;吳傳軍;張照亮;徐永紅;郭坤山
• 申請（專利權）人: 重慶川儀自動化股份有限公司
• 主分類號: H01C3/00
• 分類號: H01C3/00;H01C1/14;H01C1/142;H01C1/084;H01C17/28;H01C17/30;H01C17/00
• 代理公司: 重慶志合專利事務所(普通合伙) 50210
• 代理人: 胡榮琿

一種超低阻值片式電阻器的制作方法，包括以下步驟：取厚度不同的鎳帶、銅帶、精密電阻合金帶冷軋固相復合成三層固相復合帶材坯料；將三層固相復合帶材坯料，經熱處理退火后冷軋至制作片式電阻器規格厚度，再調整電學性能；在鎳層上面覆蓋錫層形成四層復合帶材；將四層復合帶材按寬度尺寸剪切分條形成料帶；在料帶上端，沿長度方向將位于帶寬中間部位的錫、鎳、銅三層切削加工清除形成凹槽，形成凹槽兩側為凸起電極部的異型四層復合料帶；將異型四層復合料帶暴露在外的精密電阻合金層上下兩面涂上絕緣漆，然后沿異型四層復合料帶的長度方向按片式電阻器的長度尺寸進行分截切片，使每一片成為一個具有四層復合結構的超低阻值片式電阻器。

技術領域

本發明涉及片式電阻器領域，特別涉及一種超低阻值片式電阻器以及制作方法。

背景技術

隨著航空、航天、航海、移動通信、汽車電子、醫療設備等產業和技術的發展，對高精密片式電阻器的電阻溫度系數、功耗、長期穩定性、抗靜電能力、熱電勢、噪聲等參數要求越來越高。特別是超低阻值片式電阻器因其低阻值、大電流的應用條件，對片式電阻器的制作提出較高的要求，目前片式電阻器的制作方式主要有以下幾種：

1、焊接工藝：

采用等離子焊或者激光焊接工藝將電阻層與銅電極拼接焊，切片后再進行單個調阻，但這種焊接工藝焊接時能量較大，接合界面必然會形成熔化區和熱影響區，熔化區一般遠大于電阻合金層的厚度，且焊縫附近形成熱影響區。造成電阻層的兩側的合金成分變化，金相組織變異，這些變化會造成電學性能變差，特別是溫度系數變大，并導致電阻長期穩定性變差；同時受限于焊接工藝，帶材厚度規格一般為0.3mm以上，使得電阻尺寸設計受限，而且單個電阻調阻效率低下，電阻器制程的成品率不高，一般只有30%左右，造成成本上升。因此在民用領域精度要求不高的行業應用較多。

2、蝕刻工藝：

工藝路線類似于半導體PCB制程，再結合電鍍工藝，采用蝕刻+電鍍工藝：先將電阻層粘貼在陶瓷基板上，再通過化學蝕刻的方式，將電阻層蝕刻成對應圖形，然后通過電鍍工藝在電阻層兩側電鍍上一層銅和一層鎳作為電極，最后在電極上錫形成一個電阻，再在成品工序對單個電阻進行精確調阻。雖然這種方法可實現電阻器的較大范圍調阻，比較適合高電阻的片式電阻生產，但其工藝路線較為復雜，調阻效率低，生產成本較高。并且由于電極部位是采用電鍍工藝電鍍上，受電鍍工藝影響，鍍層均較薄，尤其是電鍍的銅層一般不大于0.01mm，對電阻的導電、導熱均不利。而且，鎳鉻系電阻合金因其耐腐蝕性好、電鍍性能差又不能進行蝕刻，直接導致電阻的設計及應用受限。

3、電鍍工藝：

目前也有企業綜合上述兩種工藝的特點，嘗試采用電鍍工藝進行生產：先將電阻層與銅層通過絕緣膠粘合在一起后再全部涂上絕緣漆，用激光灼燒掉電阻合金料帶兩端的部分絕緣膠層，再采用電鍍工藝分別鍍上銅、錫做為電極，通過切片得到單個的電阻器，再進行單個調阻。這種工藝方案同樣存在加工效率低下、成本較高的問題，而且存在電極部分電鍍層厚度薄、導電導熱效果不好、電學性能不穩定等問題；同時，電鍍層金屬的組織較為疏松、孔隙較多，將造成導電、導熱能力變差，通電后發熱量更大、散熱差，增加功耗，并造成電阻器阻值波動大，性能不穩定，不適合制作超低阻值片式電阻器。

用上述制作片式電阻器的方法制作電阻值為10毫歐以下的超低阻值片式電阻器，各自存在一些難以解決的具體問題，怎樣克服這些現存的問題，提高電阻器調阻效率和超低阻值片式電阻器的精度，降低生產成本，一直是本領域難以解決的問題。

發明內容

本發明的一個目的是針對現有技術存在的問題，提供一種超低阻值片式電阻器的制作方法，它采用冷軋固相復合工藝和切削加工工藝制作超低阻值片式電阻器，能夠實現超低阻值片式電阻器的短流程、高自動化生產，大幅度降低生產成本。

本發明的這一目的是這樣實現的：

一種超低阻值片式電阻器的制作方法，其特征在于包括以下步驟：