[發明專利]芯片缺陷檢測方法及系統

有效

• 申請號: 201910949089.9
• 申請日: 2019-10-08
• 公開（公告）號: CN110672620B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 柏鈞藍
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/95;G06T7/00
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 林錦輝;劉景峰

本公開涉及芯片缺陷檢測方法及圖像處理系統，該方法包括：獲取所述待檢測芯片的快照,對快照執行多重濾波以消除附著在快照上的環境干擾圖像,基于每一層濾波后的圖像確定快照中包含的芯片圖像的角點；當角點數等于4時，以角點為輪廓基準，從快照中生成芯片真實圖像,以及對芯片真實圖像執行自適應二值化處理以標識芯片缺陷。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術，尤其適用于檢測芯片表面的損傷缺陷。

背景技術

在芯片制作過程中，通常在單個晶圓上整體做出成千上萬個芯片，為進行后續工藝例如UV照射等，需要將每個芯片從晶圓上獨立地分離下來，例如采用高速旋轉的金剛石刀片來將每個芯片從晶圓上切割下來。因此在切割過程中，很有可能對芯片造成損傷，特別地表現在切割操作所處的每個芯片的邊、角附近，造成芯片缺陷，例如在圖1中由黑色區域所示出芯片的局部放大示意圖所示，在芯片的左上角發生操作損壞。芯片缺陷也可包括由于其它原因在芯片表面上發生刮痕等物理損傷。因此，在實際中有必要將這樣的芯片篩選出來，以避免進入下道工序，甚至進入客戶手中。

目前對這類芯片缺陷的檢測主要是手動方式，質檢人員利用肉眼查看大量的芯片圖像，由于芯片切口損傷非常小，通常小于50微米，因此操作人員不得不手動放大圖像來查找缺陷，這樣做既不精確也占用了大量的人力資源。

發明內容

本發明提出一種自動地檢測芯片缺陷的方案，不需要操作人員來查看圖像，就可以快速且準確地剔除有缺陷的芯片。

按照本發明的一個方面，提供一種用于芯片缺陷的檢測方法，包括：獲取待檢測芯片的快照，該快照包含所述芯片的圖像以及在生成所述快照時同時拍攝的環境干擾圖像；通過對所述快照執行多重濾波以消除與所述芯片一同成像的所述環境干擾圖像，并記錄每一次濾波后的圖像；基于濾波后的圖像確定所述快照中包含的所述芯片圖像的角點；當所述角點數等于4時，以所述角點為輪廓基準，從所述快照中生成芯片真實圖像；對所述芯片真實圖像執行自適應二值化處理以標識芯片缺陷。

按照本發明的另一個方面，提供一種圖像處理系統，包括：用戶顯示界面，配置為根據用戶指示以接收待檢測芯片的快照；圖像處理單元，配置為本發明的芯片缺陷檢測方法來確定所述芯片是否存在缺陷；其中所述用戶顯示界面還進一步配置為以圖形方式顯示標記有所述芯片缺陷的發生位置的所述芯片真實圖像。

按照本發明的再一個方面，提供一種計算機可讀介質，其上存儲有機器可讀指令，該指令在被機器執行時，使機器實現本發明的方法。

利用本發明的方案，避免了人為操作例如打開圖像、放大、移動、判斷以及記錄等繁復操作，不但地提高了檢測的準確性，而且縮短了檢測時間提高了效率。

附圖說明

圖1示出了示例性的芯片邊角損壞的示意圖；

圖2示例性地示出了芯片快照示意圖；

圖3示出了根據本發明實施例的芯片缺陷檢測方法的流程圖；

圖4A示出了示例性的高斯金字塔濾波原理圖；

圖4B示例性地示出了經過各層濾波的金字塔圖像示意圖；

圖5示出了根據本發明實施例的角點檢測流程圖；

圖6A與6B示出了以連通區域表示的芯片缺陷的示意圖；

圖7示出示例性的圖像處理系統示意圖；

圖8示出了示例性的圖像處理系統的用戶界面的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明實施例提供的方法及系統進行詳細說明。雖然附圖中顯示了本公開的優選實施方式，然而應該理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施方式所限制。相反，提供這些實施方式是為了使本公開更加透徹和完整，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。