[發(fā)明專(zhuān)利]一種去除硅腐蝕溝槽邊緣氧化膜的改進(jìn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910949028.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110690104A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔文榮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江蘇晟馳微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;B08B1/00;B08B3/12 |
| 代理公司: | 11421 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張彩珍 |
| 地址: | 226600 江蘇省南*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化膜 硅片 溝槽邊緣 去除 蝕刻 超聲槽 振蕩 殘留 刷子 硅片表面 尼龍刷子 硅腐蝕 再使用 掉落 毛刷 片架 清刷 清洗 改進(jìn) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種去除硅腐蝕溝槽邊緣氧化膜的改進(jìn)方法,包括以下步驟:A、將蝕刻后的硅片進(jìn)行固定;B、采用毛刷將蝕刻后的硅片表面進(jìn)行清刷;C、使用超聲槽振蕩去除硅片上殘留的氧化膜;D、對(duì)清理氧化膜的硅片進(jìn)行清洗;E、放置到硅片片架的內(nèi)部,本發(fā)明先使用尼龍刷子去除溝槽邊緣的氧化膜,再使用超聲槽振蕩去除殘留在溝槽邊緣的氧化膜及被刷子刷掉落在溝槽中的氧化膜,有效降低了硅片時(shí)刻溝槽邊緣氧化膜清理工藝的成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及去除溝槽邊緣氧化膜技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種去除硅腐蝕溝槽邊緣氧化膜的改進(jìn)方法。
背景技術(shù)
硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題,也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過(guò)計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)把問(wèn)題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無(wú)法計(jì)算出結(jié)果的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。
芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫(kù)”,它具有神話(huà)般的存儲(chǔ)能力,在針尖大小的硅片上可以裝入一部24卷本的《大英百科全書(shū)》。如今世界上的圖書(shū)、雜志已多達(dá)3000多萬(wàn)種,而且每年都要增加50多萬(wàn)種,可謂浩如煙海。德國(guó)未來(lái)學(xué)家拜因豪爾指出:“今天的科學(xué)家,即使整日整夜地工作,也只能閱讀本專(zhuān)業(yè)全部出版物的5%。”出路何在呢?唯一的辦法就是由各個(gè)圖書(shū)情報(bào)資料中心負(fù)責(zé)把各種情報(bào)存入硅片存儲(chǔ)器,并用通信線(xiàn)路將其連接成網(wǎng)。這樣,科技人員要查找某種資料和數(shù)據(jù)時(shí),只要坐在辦公室里操作計(jì)算機(jī)鍵盤(pán),立即就會(huì)在計(jì)算機(jī)的熒光屏上顯示出所要查詢(xún)的內(nèi)容。
微電子芯片進(jìn)入醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,使古老的醫(yī)學(xué)青春煥發(fā),為人類(lèi)的醫(yī)療保健事業(yè)不斷創(chuàng)造輝煌。
微電子芯片的“魔力”還在于,它可以使盲人復(fù)明,聾人復(fù)聰,啞人說(shuō)話(huà)和假肢能動(dòng),使全世界數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的殘疾者得到光明和希望。
微電子技術(shù)在航空航天、國(guó)防和工業(yè)自動(dòng)化中的無(wú)比威力更是眾所皆知的事實(shí)。在大型電子計(jì)算機(jī)的控制下,無(wú)人飛機(jī)可以自由地在藍(lán)天飛翔;人造衛(wèi)星、宇宙飛船、航天飛機(jī)可以準(zhǔn)確升空、飛行、定位,并自動(dòng)向地面發(fā)回各種信息。在電子計(jì)算機(jī)的指揮下,火炮、導(dǎo)彈可以彈無(wú)虛發(fā),準(zhǔn)確擊中目標(biāo),甚至可以準(zhǔn)確擊中空中快速移動(dòng)目標(biāo),包括敵方正在飛行中的導(dǎo)彈。工業(yè)中廣泛使用計(jì)算機(jī)和各種傳感技術(shù),可以節(jié)省人力,提高自動(dòng)化程度及加工精度,大大提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。機(jī)器人已在許多工業(yè)領(lǐng)域中出現(xiàn)。它們不僅任勞任怨,而且工作速度快、精確度高,甚至在一些高溫、水下及危險(xiǎn)工段工種中也能沖鋒陷陣,一往無(wú)前,智能機(jī)器人也開(kāi)始顯示出不凡的身手。有效的組織配合和強(qiáng)烈的射門(mén)意識(shí)都令人拍手叫絕。戰(zhàn)勝了世界頭號(hào)特級(jí)國(guó)際象棋大師。它的精彩表演表明,智能計(jì)算機(jī)已發(fā)展到了一個(gè)嶄新的階段。
打開(kāi)P/N結(jié)使用的是硅腐蝕溝槽的方式,由于硅腐蝕液體各向同性腐蝕的特點(diǎn),硅腐蝕完成后會(huì)在槽邊緣留下部分氧化膜,傳統(tǒng)方法去除氧化膜使用的是光刻后酸腐蝕的方式,出于流程簡(jiǎn)化和成本方面的考慮,本公司創(chuàng)新使用物理的方式進(jìn)行了氧化膜去除。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種去除硅腐蝕溝槽邊緣氧化膜的改進(jìn)方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種去除硅腐蝕溝槽邊緣氧化膜的改進(jìn)方法,包括以下步驟:
A、將蝕刻后的硅片進(jìn)行固定;
B、采用毛刷將蝕刻后的硅片表面進(jìn)行清刷;
C、使用超聲槽振蕩去除硅片上殘留的氧化膜;
D、放置到硅片片架內(nèi);
E、對(duì)清理氧化膜的硅片進(jìn)行清洗。
優(yōu)選的,所述根據(jù)步驟A將蝕刻完成的硅片采用硅片固定支架進(jìn)行固定,固定支架與硅片邊緣接觸的位置設(shè)有橡膠墊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





