[發(fā)明專利]硅片清洗方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910945978.8 | 申請日: | 2019-10-01 |
| 公開(公告)號: | CN110660646A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳宏 | 申請(專利權(quán))人: | 張家港市超聲電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 32304 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 馬麗麗 |
| 地址: | 215618 江蘇省蘇州市張家港市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 毛刷輥 硅片 清洗劑 雜質(zhì)顆粒去除 電耗 純水噴淋 硅片表面 硅片放置 硅片清洗 顆粒雜質(zhì) 清洗過程 上下表面 烘干 崩邊 堿洗 缺角 用水量 預留 能耗 破裂 節(jié)約 申請 | ||
本申請公開了一種硅片清洗方法,包括以下步驟:s1:將待清洗的硅片放置在純水內(nèi)預留;s2:毛刷輥將硅片上下表面較硬的雜質(zhì)顆粒去除;s3:堿洗;s4:第一次純水噴淋;s5:烘干。該清洗方法通過毛刷輥對硅片表面的顆粒雜質(zhì)進行有效清除,從而減少后續(xù)清洗劑的使用量以及清洗用水量,所需電耗少,降低成本,節(jié)約能耗,且減少了清洗過程中硅片崩邊、缺角、破裂、碎片的現(xiàn)象。
技術領域
本申請涉及硅片清洗領域,特別是一種硅片清洗方法。
背景技術
隨著太陽能快速高效的發(fā)展,硅片的大直徑化、超薄化和組件結(jié)構(gòu)的高集成化,對硅片清洗要求越來越高。在清洗過程中,為了清除硅片表面污漬通常采用大量的清洗劑以及清洗用水,增大了所需電耗,給企業(yè)增加成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種硅片清洗方法,以克服現(xiàn)有技術中的不足。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:
本申請實施例公開了一種硅片清洗方法,其特征在于:包括以下步驟:s1:將待清洗的硅片放置在純水內(nèi)預留;s2:毛刷輥將硅片上下表面較硬的雜質(zhì)顆粒去除;s3:堿洗;s4:第一次純水噴淋;s5:烘干。
優(yōu)選的,在上述的一種硅片清洗方法中,所述s4中,第一次純水噴淋四次,溫度為20~25℃。
優(yōu)選的,在上述的一種硅片清洗方法中,所述s4和s5之間還包括s41:酸洗和s42:第二次純水噴淋。
優(yōu)選的,在上述的一種硅片清洗方法中,所述s42中,第二次純水噴淋五次,溫度為20~25℃。
優(yōu)選的,在上述的一種硅片清洗方法中,所述s3中,將氫氧化鉀濃度為 1~20mol/L的氫氧化鉀溶液經(jīng)噴淋的形式噴淋至硅片表面。
優(yōu)選的,在上述的一種硅片清洗方法中,所述s41中,將硅片浸泡在硝酸濃度為1~20mol/L的硝酸溶液中。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)點在于:
該清洗方法通過毛刷輥對硅片表面的顆粒雜質(zhì)進行有效清除,從而減少后續(xù)清洗劑的使用量以及清洗用水量,所需電耗少,降低成本,節(jié)約能耗,且減少了清洗過程中硅片崩邊、缺角、破裂、碎片的現(xiàn)象。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行詳細的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
本實施例中的硅片清洗方法如下:
s1:將待清洗的硅片放置在純水內(nèi)預留,促進表面硬顆粒軟化;
s2:毛刷輥將硅片上下表面較硬的雜質(zhì)顆粒去除;
s3:氫氧化鉀濃度為7mol/L的氫氧化鉀溶液經(jīng)噴淋的形式噴淋至硅片表面;
s4:22度的純水對硅片連續(xù)噴淋四次;
s41:硅片浸泡在硝酸濃度為10~15mol/L的硝酸溶液中;
s42:25度的純水對硅片連續(xù)噴淋五次;
s5:烘干。
在該技術方案中該清洗方法通過毛刷輥對硅片表面的顆粒雜質(zhì)進行有效清除,從而減少后續(xù)清洗劑的使用量以及清洗用水量,所需電耗少,降低成本,節(jié)約能耗,且減少了清洗過程中硅片崩邊、缺角、破裂、碎片的現(xiàn)象。
在其他實施例中,s41也可以是堿洗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





