[發(fā)明專利]硅片清洗方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910945978.8 | 申請日: | 2019-10-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110660646A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳宏 | 申請(專利權(quán))人: | 張家港市超聲電氣有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 32304 蘇州市港澄專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 馬麗麗 |
| 地址: | 215618 江蘇省蘇州市張家港市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 毛刷輥 硅片 清洗劑 雜質(zhì)顆粒去除 電耗 純水噴淋 硅片表面 硅片放置 硅片清洗 顆粒雜質(zhì) 清洗過程 上下表面 烘干 崩邊 堿洗 缺角 用水量 預(yù)留 能耗 破裂 節(jié)約 申請 | ||
1.一種硅片清洗方法,其特征在于:包括以下步驟:s1:將待清洗的硅片放置在純水內(nèi)預(yù)留;s2:毛刷輥將硅片上下表面較硬的雜質(zhì)顆粒去除;s3:堿洗;s4:第一次純水噴淋;s5:烘干。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片清洗方法,其特征在于:所述s4中,第一次純水噴淋四次,溫度為20~25℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片清洗方法,其特征在于:所述s4和s5之間還包括s41:酸洗和s42:第二次純水噴淋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅片清洗方法,其特征在于:所述s42中,第二次純水噴淋五次,溫度為20~25℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片清洗方法,其特征在于:所述s3中,將氫氧化鉀濃度為1~20mol/L的氫氧化鉀溶液經(jīng)噴淋的形式噴淋至硅片表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片清洗方法,其特征在于:所述s41中,將硅片浸泡在硝酸濃度為1~20mol/L的硝酸溶液中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





