[發明專利]基板承載裝置及基板裝載系統

在審

• 申請號: 201910943935.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN111009479A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 曾元民
• 申請（專利權）人: 阡鈞科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;C25D7/12;C25D17/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

1.一種基板承載裝置，適于承載待電鍍的基板，所述基板承載裝置包括：

本體，適于承載所述基板，其中所述本體具有至少一定位孔；

蓋體，可拆卸地配置于所述本體上以將所述基板固定于所述本體；以及

至少一定位銷，滑設于所述蓋體，其中所述定位銷適于相對于所述蓋體滑動至第一位置而插入所述定位孔，且適于相對于所述蓋體滑動至第二位置而分離于所述定位孔。

2.根據權利要求1所述的基板承載裝置，還包括連動機構，其中所述連動機構包括旋轉件，所述旋轉件可轉動地配置于所述蓋體且適于轉動以帶動所述定位銷移動于所述第一位置與所述第二位置之間。

3.根據權利要求2所述的基板承載裝置，其中所述連動機構還包括至少一第一連動件及至少一第二連動件，所述第一連動件連接于所述定位銷，所述第二連動件樞接于所述旋轉件且滑設于所述第一連動件。

4.根據權利要求1所述的基板承載裝置，還包括保持件，其中所述保持件配置于所述蓋體與所述本體之間，所述基板適于被夾置于所述保持件與所述本體之間。

5.根據權利要求4所述的基板承載裝置，還包括至少一彈性件，其中所述保持件包括第一組件及第二組件，所述彈性件配置于所述第一組件與所述第二組件之間。

6.根據權利要求1所述的基板承載裝置，其中所述蓋體與所述基板之間形成密封空間，所述本體具有抽真空部，所述抽真空部連通所述密封空間，抽真空裝置適于連接于所述抽真空部并將所述密封空間抽真空。

7.根據權利要求6所述的基板承載裝置，還包括壓力感測組件，其中所述壓力感測組件配置于所述抽真空部。

8.根據權利要求6所述的基板承載裝置，其中所述本體具有信道，所述信道連接于所述抽真空部與所述密封空間之間。

9.根據權利要求8所述的基板承載裝置，還包括逆止閥，其中所述逆止閥配置于所述抽真空部與通道之間。

10.一種基板裝載系統，包括：

如權利要求1～9中任一項所述的基板承載裝置；

載臺，適于承載所述基板承載裝置；以及

至少一輔助下壓裝置，配置于所述載臺且適于將所述蓋體往所述本體下壓。

11.根據權利要求10所述的基板裝載系統，還包括軌道結構及架體，所述輔助下壓裝置配置于所述架體，所述架體適于沿所述軌道結構移動以使所述輔助下壓裝置移至所述基板承載裝置上方。

12.一種基板裝載系統，包括：

如權利要求1～9中任一項所述的基板承載裝置；

載臺，適于承載所述基板承載裝置；以及

電阻測試模塊，配置于所述載臺且適于測試所述基板承載裝置內的所述基板的電阻。

13.根據權利要求12所述的基板裝載系統，其中所述電阻測試模塊可升降地配置于所述載臺，所述基板被所述本體暴露且朝向所述電阻測試模塊，所述電阻測試模塊適于上升以接觸所述基板。

14.根據權利要求12所述的基板裝載系統，其中所述電阻測試模塊具有多個測試點，所述多個測試點適于分別測試所述基板的多個位置的電阻。