[發(fā)明專利]基板承載裝置及基板裝載系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910943935.6
• 申請(qǐng)日: 2019-09-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111009479A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾元民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阡鈞科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;C25D7/12;C25D17/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 羅英;臧建明

本發(fā)明提供一種基板承載裝置，適于承載待電鍍的基板。基板承載裝置包括本體、蓋體及至少定位銷。本體適于承載基板，其中本體具有至少一定位孔。蓋體可拆卸地配置于本體上以將基板固定于本體。定位銷滑設(shè)于蓋體，其中定位銷適于相對(duì)于蓋體滑動(dòng)至第一位置而插入定位孔，且適于相對(duì)于蓋體滑動(dòng)至第二位置而分離于定位孔。此外，包含此基板承載裝置的基板裝載系統(tǒng)也被提及。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種承載裝置及裝載系統(tǒng)，尤其涉及一種基板承載裝置及基板裝載系統(tǒng)。

背景技術(shù)

電鍍技術(shù)是一種發(fā)展已久的成膜技術(shù)，其是利用電解的原理在工件上形成金屬膜。自電鍍技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，即廣泛的應(yīng)用在各種不同用途與不同領(lǐng)域上。從早期以美觀為主的裝飾用途，漸漸發(fā)展到現(xiàn)今應(yīng)用于高科技產(chǎn)業(yè)(如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))，電鍍技術(shù)儼然是現(xiàn)今科技產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及相關(guān)電子產(chǎn)品的普及，業(yè)界對(duì)于相關(guān)電鍍制程設(shè)備于操作上的便利性、制程效率及產(chǎn)品的質(zhì)量的要求也日益增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種基板承載裝置及基板裝載系統(tǒng)，可提升電鍍制程于操作上的便利性、制程效率及產(chǎn)品的質(zhì)量。

本發(fā)明的基板承載裝置適于承載待電鍍的基板。基板承載裝置包括本體、蓋體及至少一定位銷。本體適于承載基板，其中本體具有至少一定位孔。蓋體可拆卸地配置于本體上以將基板固定于本體。定位銷滑設(shè)于蓋體，其中定位銷適于相對(duì)于蓋體滑動(dòng)至第一位置而插入定位孔，且適于相對(duì)于蓋體滑動(dòng)至第二位置而分離于定位孔。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板承載裝置還包括連動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中連動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)件，旋轉(zhuǎn)件可轉(zhuǎn)動(dòng)地配置于蓋體且適于轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)定位銷移動(dòng)于第一位置與第二位置之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的連動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括至少一第一連動(dòng)件及至少一第二連動(dòng)件，第一連動(dòng)件連接于定位銷，第二連動(dòng)件樞接于旋轉(zhuǎn)件且滑設(shè)于第一連動(dòng)件。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板承載裝置還包括保持件，其中保持件配置于蓋體與本體之間，基板適于被夾置于保持件與本體之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板承載裝置還包括至少一彈性件，其中保持件包括第一組件及第二組件，彈性件配置于第一組件與第二組件之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的蓋體與基板之間形成密封空間，本體具有抽真空部，抽真空部連通密封空間，抽真空裝置適于連接于抽真空部并將密封空間抽真空。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板承載裝置還包括壓力感測(cè)組件，其中壓力感測(cè)組件配置于抽真空部。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的本體具有信道，信道連接于抽真空部與密封空間之間。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板承載裝置還包括逆止閥，其中逆止閥配置于抽真空部與通道之間。

本發(fā)明的基板裝載系統(tǒng)包括所述基板承載裝置、載臺(tái)及至少一輔助下壓裝置。載臺(tái)適于承載基板承載裝置。輔助下壓裝置配置于載臺(tái)且適于將蓋體往本體下壓。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板裝載系統(tǒng)還包括軌道結(jié)構(gòu)及架體，輔助下壓裝置配置于架體，架體適于沿軌道結(jié)構(gòu)移動(dòng)以使輔助下壓裝置移至基板承載裝置上方。

本發(fā)明的基板裝載系統(tǒng)包括所述基板承載裝置、載臺(tái)及電阻測(cè)試模塊。載臺(tái)適于承載基板承載裝置。電阻測(cè)試模塊配置于載臺(tái)且適于測(cè)試基板承載裝置內(nèi)的基板的電阻。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電阻測(cè)試模塊可升降地配置于載臺(tái)，基板被本體暴露且朝向電阻測(cè)試模塊，電阻測(cè)試模塊適于上升以接觸基板。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電阻測(cè)試模塊具有多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)適于分別測(cè)試基板的多個(gè)位置的電阻。