[發(fā)明專利]一種用于框架封裝芯片的轉接板鍵合結構及其加工方法

有效

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• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110648991B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 張婕;馬曉建
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

一種用于框架封裝芯片的轉接板鍵合結構及其加工方法，轉接板鍵合結構包括設置在塑封體當中的框架、芯片、轉接板和鍵合線；芯片固定在框架上，芯片上貼裝有轉接板，轉接板上依據(jù)芯片的焊盤位置和芯片尺寸設置基板走線，鍵合線連接在芯片和轉接板之間以及轉接板和框架之間，通過鍵合線及基板走線實現(xiàn)框架、轉接板、芯片的電性連接。芯片可以是若干個，多個芯片安裝時由下至上依次分層疊加固定在框架上，轉接板貼裝在最上層芯片上。通過本發(fā)明使本身超封裝制程的打線工藝變成常規(guī)的打線鍵合工藝就能夠實現(xiàn)，同時縮小了封裝尺寸，并使產(chǎn)品可以繼續(xù)沿用框架類封裝，降低了產(chǎn)品的可靠性失效風險。

技術領域

本發(fā)明屬于芯片封裝領域，涉及一種用于框架封裝芯片的轉接板鍵合結構及其加工方法。

背景技術

對于框架封裝芯片，框架是模塑封裝的骨架，一方面起到了封裝器件的支撐作用，另一方面也提供了芯片到線路板的電及熱通道。框架主要由兩部分組成：芯片焊盤(diepaddle)和引腳(lead finger)，其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，引腳則是連接芯片到封裝結構外的電學通路。每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線相連，該端稱為內引腳，引腳的另一端就是所謂的管腳，用于提供與基板或PC板的連接。傳統(tǒng)的框架封裝產(chǎn)品中，經(jīng)常由于芯片尺寸過大或芯片焊盤位置設置不合理，而且框架類本身走線能力有限，經(jīng)常會出現(xiàn)無法通過正常封裝工藝打線鍵合，因此不得不更改為基板類封裝或者增大封裝尺寸。針對這一問題，亟需設計一種新的結構來使產(chǎn)品能夠繼續(xù)沿用框架類封裝。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術中框架封裝芯片某些場合打線鍵合困難的問題，提供一種用于框架封裝芯片的轉接板鍵合結構及其加工方法，降低打線過程風險，縮減封裝尺寸。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明有如下的技術方案：

一種用于框架封裝芯片的轉接板鍵合結構，包括設置在塑封體當中的框架、芯片、轉接板和鍵合線；所述的芯片固定在框架上，芯片上貼裝有轉接板，轉接板上依據(jù)芯片的焊盤位置和芯片尺寸設置基板走線，鍵合線連接在芯片和轉接板之間以及轉接板和框架之間，通過鍵合線及基板走線實現(xiàn)框架、轉接板、芯片的電性連接。

作為優(yōu)選，本發(fā)明轉接板鍵合結構的一種實施例中，所述的芯片可以為若干個，并由下至上依次分層疊加固定在框架上，轉接板貼裝在最上層芯片上。

作為優(yōu)選，本發(fā)明轉接板鍵合結構的一種實施例中，所述相鄰兩層的芯片之間以及芯片與轉接板之間呈階梯狀布置。

作為優(yōu)選，本發(fā)明轉接板鍵合結構的一種實施例中，所述芯片與框架之間、相鄰兩層的芯片之間以及芯片與轉接板之間由粘合層貼裝。

作為優(yōu)選，本發(fā)明轉接板鍵合結構的一種實施例中，粘合層為DAF固型膜或膠水層。

作為優(yōu)選，本發(fā)明轉接板鍵合結構的一種實施例中，所述的基板走線用打線鍵合工藝在轉接板上焊接成型。

本發(fā)明還提供了所述轉接板鍵合結構的加工方法，包括以下步驟：

——制作帶有基板走線的轉接板，基板走線根據(jù)依據(jù)芯片的焊盤位置和芯片尺寸設置，通過基板走線能夠將芯片的兩側實現(xiàn)連接；

——將芯片安裝在框架上，再將轉接板貼裝在芯片上；

——取鍵合線分別連接在芯片和轉接板之間以及轉接板和框架之間，通過鍵合線及基板走線實現(xiàn)框架、轉接板、芯片的電性連接；

——采用塑封體將框架、芯片、轉接板和鍵合線進行封裝。