[發(fā)明專利]一種用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910943260.5
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110648991B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張婕;馬曉建
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括設(shè)置在塑封體(7)當(dāng)中的框架(1)、芯片(3)、轉(zhuǎn)接板(5)和鍵合線(4)；所述的芯片(3)固定在框架(1)上，芯片(3)上貼裝有轉(zhuǎn)接板(5)，轉(zhuǎn)接板(5)上依據(jù)芯片(3)的焊盤位置和芯片尺寸設(shè)置基板走線(6)，鍵合線(4)連接在芯片(3)和轉(zhuǎn)接板(5)之間以及轉(zhuǎn)接板(5)和框架(1)之間，通過鍵合線(4)及基板走線(6)實(shí)現(xiàn)框架(1)、轉(zhuǎn)接板(5)、芯片(3)的電性連接；

芯片(3)為若干個，由下至上依次分層疊加固定在框架(1)上，轉(zhuǎn)接板(5)貼裝在最上層芯片(3)上；所述的基板走線(6)采用打線鍵合工藝在轉(zhuǎn)接板(5)上焊接成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)，其特征在于：相鄰兩層的芯片(3)之間以及芯片(3)與轉(zhuǎn)接板(5)之間呈階梯狀布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)，其特征在于：芯片(3)與框架(1)之間、相鄰兩層芯片(3)之間、芯片(3)與轉(zhuǎn)接板(5)之間由粘合層(2)貼裝。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)，其特征在于：

所述的粘合層(2)采用DAF固型膜或膠水層。

5.一種如權(quán)利要求1-4中任意一項所述用于框架封裝芯片的轉(zhuǎn)接板鍵合結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

——制作帶有基板走線(6)的轉(zhuǎn)接板(5)，基板走線(6)根據(jù)依據(jù)芯片(3)的焊盤位置和芯片尺寸設(shè)置，通過基板走線(6)能夠?qū)⑿酒?3)的兩側(cè)連接；

——將芯片(3)安裝在框架(1)上，再將轉(zhuǎn)接板(5)貼裝在芯片(3)上；

——取鍵合線(4)分別連接在芯片(3)和轉(zhuǎn)接板(5)之間以及轉(zhuǎn)接板(5)和框架(1)之間，通過鍵合線(4)及基板走線(6)實(shí)現(xiàn)框架(1)、轉(zhuǎn)接板(5)、芯片(3)的電性連接；

——采用塑封體(7)將框架(1)、芯片(3)、轉(zhuǎn)接板(5)和鍵合線(4)進(jìn)行封裝。