[發(fā)明專利]一種后處理封裝單元及其組裝過程

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910942403.0
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110578593A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 劉正銳;卞增濤;王奉雙
• 申請（專利權）人: 濰柴動力股份有限公司
• 主分類號: F01N13/18
• 分類號: F01N13/18;F01N3/28
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 張子寬

本發(fā)明公開了一種后處理封裝單元及其組裝過程，組裝過程包括以下步驟：多點測量催化劑載體的直徑，取催化劑載體的直徑平均值記為A，測量襯墊的重量B和襯墊的面積C，計算襯墊的面密度D＝B/C；根據(jù)GBD＝2D/(E－A)，計算確定封裝單元的殼體內徑尺寸E，其中，GBD中值確定；將催化劑載體和襯墊封裝進殼體中，對殼體進行壓型，使殼體中段的內徑壓型至尺寸E。該組裝過程通過精確測量催化劑載體直徑以及襯墊面密度，計算得出殼體內徑，對殼體進行壓型，達到精確控制GBD的目的，提高了封裝單元GBD下限，縮小了GBD范圍，提高了封裝單元保持力及產品一致性，封裝單元的機械可靠性有較大提高。

技術領域

本發(fā)明涉及后處理技術領域，尤其涉及一種后處理封裝單元及其組裝過程。

背景技術

在發(fā)動機后處理系統(tǒng)的領域中，后處理系統(tǒng)的封裝是必不可少的一個環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的后處理系統(tǒng)封裝包括進氣組件的裝配、載體的封裝、出氣組件的封裝以及系統(tǒng)總成的封裝。其中，后處理的封裝單元是指催化劑載體、襯墊和殼體的總稱，通過襯墊與殼體、載體之間的摩擦力保持相互之間不發(fā)生竄動。

封裝單元保持力(摩擦力)F的計算公式為：F＝μN，μ為摩擦系數(shù)，N為襯墊與殼體之間的壓力。

GBD是用于控制封裝單元壓力的一項參數(shù)(單位：g/cm³)，GBD＝襯墊的面密度/GAP，其中，GAP＝殼體半徑－載體半徑，隨著GBD值的升高，封裝單元各部件之間的徑向壓力提高，保持力F也隨之升高。

國內現(xiàn)有生產廠家裝配封裝單元的方式為簡單塞入式，襯墊包裹載體后塞入殼體，催化劑和封裝單元殼體尺寸公差導致間隙及相應GBD范圍較寬(30％)，造成封裝單元保持力存在較大波動，影響產品可靠性。根據(jù)統(tǒng)計，各零部件公差對GBD影響如表1所示：

表1催化劑載體及殼體公差對GBD的影響

零部件	零部件公差	對GBD變動范圍影響
催化劑載體	1.5mm	45％
殼體	1mm	30％
襯墊	基重8％	25％

因此，如何精確控制GBD范圍，提高封裝單元的保持力，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種后處理封裝單元及其組裝過程，該組裝過程可以精確控制GBD范圍，提高封裝單元保持力及產品一致性。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術方案：