[發明專利]一種后處理封裝單元及其組裝過程在審
| 申請號： | 201910942403.0 | 申請日： | 2019-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN110578593A | 公開（公告）日： | 2019-12-17 |
| 發明（設計）人： | 劉正銳;卞增濤;王奉雙 | 申請（專利權）人： | 濰柴動力股份有限公司 |
| 主分類號： | F01N13/18 | 分類號： | F01N13/18;F01N3/28 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張子寬 |
| 地址： | 261061 山東省濰坊*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝單元 催化劑載體 組裝過程 壓型 對殼 體內 測量催化劑 產品一致性 機械可靠性 后處理 測量襯墊 多點測量 殼體中段 襯墊面 殼體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種后處理封裝單元的組裝過程，其特征在于，包括以下步驟：
多點測量催化劑載體的直徑，取催化劑載體的直徑平均值記為A，測量襯墊的重量B和襯墊的面積C，計算襯墊的面密度D＝B/C；
根據GBD＝2D/(E－A)，計算確定封裝單元的殼體內徑尺寸E，其中，GBD中值確定；
將催化劑載體和襯墊封裝進殼體中，對殼體進行壓型，使殼體中段的內徑壓型至尺寸E。
2.根據權利要求1所述的組裝過程，其特征在于，所述殼體兩端的內徑大于所述殼體中段的內徑。
3.一種后處理封裝單元，其特征在于，所述后處理封裝單元通過如權利要求1或2所述的組裝過程組裝而成。
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