[發明專利]一種5G寬頻全向天線

在審

• 申請號: 201910940444.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110718753A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 沈細榮;鮑晉朝;陳曉飛
• 申請（專利權）人: 江蘇吳通物聯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307
• 代理公司: 32371 蘇州簡理知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊瑞玲

1.一種5G寬頻全向天線，其特征在于，包括基板(2)、接地板(4)及饋電臂(3)，所述基板(2)連接于所述接地板(4)的上方，所述基板(2)的一表面設置有輻射陣子體，所述饋電臂(3)的一端穿過基板(2)與所述輻射陣子體連接，所述饋電臂(3)的另一端靠近所述接地板(4)。

2.根據權利要求1所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述基板(2)為方形印刷電路板，所述輻射陣子體為覆銅層(1)。

3.根據權利要求2所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述覆銅層(1)包括內圈覆銅區(11)和外圈覆銅區(10)，所述外圈覆銅區(10)靠近所述金屬層的外邊緣，所述內圈覆銅區(11)位于所述金屬層的中心。

4.根據權利要求3所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述輻射陣子體上開設有縫隙槽，所述縫隙槽的形狀為Y型，且所述縫隙槽為四個，四個Y型縫隙槽(13)分別靠近所述覆銅層(1)的四個角且呈對稱設置，所述內圈覆銅區(11)位于Y型開槽的內側。

5.根據權利要求1所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述基板(2)上開設有第一焊接孔(21)及與所述第一焊接孔(21)平行的第二焊接孔(22)，所述第一焊接孔(21)位于所述基板(2)的中心，所述第二焊接孔(22)分別位于所述第一焊接孔(21)的兩側，且對稱設置于所述基板(2)的邊緣。

6.根據權利要求5所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述第一焊接孔(21)和第二焊接孔(22)均為長條形孔，所述饋電臂(3)的一端穿過所述第一焊接孔(21)與所述內圈覆銅區(11)連接，所述饋電臂(3)的另一端靠近所述接地板(4)，且與所述接地板(4)形成饋電點，所述饋電臂(3)的另一端設置有用于焊接同軸線芯線的焊接口(30)。

7.根據權利要求6所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述接地板(4)上設置有至少兩個接地臂(40)和多個固定孔(41)，所述接地臂(40)是自垂直于所述接地板(4)的層面切割后繞未切割邊向上折出形成的，且所述接地臂(40)對稱設置，所述接地板(4)的層面切割出形成有折出孔，所述接地板(4)上焊接有同軸線地線。

8.根據權利要求7所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述接地臂(40)遠離所述未切割邊的一邊設置有缺口(401)，所述缺口(401)對稱設置于所述接地臂(40)一邊的兩端，所述接地臂(40)遠離所述未切割的一邊穿過所述第二焊接孔(22)與所述內圈覆銅區(11)連接，且所述缺口(401)抵觸于所述基板(2)上。

9.根據權利要求1所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述饋電臂(3)為長方形金屬板，長方形金屬板的長度方向分別與所述接地板(4)和基板(2)垂直。

10.根據權利要求1所述的5G寬頻全向天線，其特征在于，所述天線為用于5G網絡5G寬頻全向天線。