[發明專利]一種5G寬頻全向天線

在審

• 申請號: 201910940444.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN110718753A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 沈細榮;鮑晉朝;陳曉飛
• 申請（專利權）人: 江蘇吳通物聯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/307
• 代理公司: 32371 蘇州簡理知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊瑞玲

本發明提供一種5G寬頻全向天線，包括基板、接地板及饋電臂，所述基板連接于所述接地板的上方，所述基板的一表面設置有輻射陣子體，所述饋電臂的一端穿過基板與所述輻射陣子體連接，所述饋電臂的另一端靠近所述接地板。本發明的5G寬頻全向天線，其結構簡單，安裝牢固，且能夠實現天線的寬頻特性，達到了45％的帶寬寬頻性。

技術領域

本發明涉及移動通信領域，尤其涉及5G微基站、微微站天線全向覆蓋所用，具體涉及一種5G寬頻全向天線。

背景技術

在移動通信系統中，天線起到了至關重要的作用，移動通信網絡的覆蓋需要天線作為載體以收發網絡覆蓋所需的電磁波，隨著無線通信技術的飛速發展，天線的工作帶寬也是必須考慮的重要因素之一。目前的無線通信系統較多，目前，4G已在全球開始規模商用，面向未來的發展，業界正在開始新的探索，研究第五代移動通信技術，因此，業內急需一種適用于5G網絡的天線。

因此，有必要提供一種新的技術方案。

發明內容

為解決現有技術中存在的技術問題，本發明公開了一種5G寬頻全向天線，具體技術方案如下所述：

本發明提供一種5G寬頻全向天線，包括基板、接地板及饋電臂，所述基板連接于所述接地板的上方，所述基板的一表面設置有輻射陣子體，所述饋電臂的一端穿過基板與所述輻射陣子體連接，所述饋電臂的另一端靠近所述接地板。

進一步地，所述基板為方形印刷電路板，所述輻射陣子體為覆銅層。

進一步地，所述覆銅層包括內圈覆銅區和外圈覆銅區，所述外圈覆銅區靠近所述金屬層的外邊緣，所述內圈覆銅區位于所述金屬層的中心。

進一步地，所述輻射陣子體上開設有縫隙槽，所述縫隙槽的形狀為Y型，且所述縫隙槽為四個，四個Y型縫隙槽分別靠近所述覆銅層的四個角且呈對稱設置，所述內圈覆銅區位于Y型開槽的內側。

進一步地，所述基板上開設有第一焊接孔及與所述第一焊接孔平行的第二焊接孔，所述第一焊接孔位于所述基板的中心，所述第二焊接孔分別位于所述第一焊接孔的兩側，且對稱設置于所述基板的邊緣。

進一步地，所述第一焊接孔和第二焊接孔均為長條形孔，所述饋電臂的一端穿過所述第一焊接孔與所述內圈覆銅區連接，所述饋電臂的另一端靠近所述接地板，且與所述接地板形成饋電點，所述饋電臂的另一端設置有用于焊接同軸線芯線的焊接口。

進一步地，所述接地板上設置有至少兩個接地臂和多個固定孔，所述接地臂是自垂直于所述接地板的層面切割后繞未切割邊向上折出形成的，且所述接地臂對稱設置，所述接地板的層面切割出形成有折出孔，所述接地板上焊接有同軸線地線。

進一步地，所述接地臂遠離所述未切割邊的一邊設置有缺口，所述缺口對稱設置于所述接地臂一邊的兩端，所述接地臂遠離所述未切割的一邊穿過所述第二焊接孔與所述內圈覆銅區連接，且所述缺口抵觸于所述基板上。

進一步地，所述饋電臂為長方形金屬板，長方形金屬板的長度方向分別與所述接地板和基板垂直。

進一步地，所述天線為用于5G網絡5G寬頻全向天線。

本發明具有以下有益效果：

1、本發明提供的天線，其結構簡單穩固，采用焊接金屬成型后與PCB焊接設計，通過同軸線進行焊接饋電，其工藝簡單、結構穩定，可以確保性能穩定。

2、本發明提供的天線，其采用類式縫隙耦合天線結構，結合雙寬接地臂設計，從而實現天線的寬頻特性。

3、本發明的天線，其PCB陣子部分采用內外兩圈覆銅設計，初步實現寬頻天線的低頻部分及高頻部分，基板上的輻射陣子體對稱兩側焊接接地臂，通過接地臂使得天線形成回路。輻射陣子體正中間焊接饋電臂，饋電臂的另一端為天線饋入點，焊接同軸線。