[發(fā)明專利]一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910937645.0 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN110690135B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔成文;溫永闊;胡靖 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢東飛凌科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 武漢河山金堂專利事務(wù)所(普通合伙) 42212 | 代理人: | 胡清堂 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二次元 坐標(biāo)系 旋轉(zhuǎn) 補(bǔ)償 測量方法 裝置 | ||
本發(fā)明涉及晶體管式封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法;包括:建立管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系;以夾具的X軸邊線和Y軸邊線畫線,并以X軸邊線和Y軸邊線的焦點(diǎn)為原點(diǎn);畫出所述管座外圓和所述管座兩個絕緣子圓;將兩個絕緣子圓心連接起來構(gòu)造擬合線;將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系圓心平移至所述管座圓心,將管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系按照擬合線的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)并保存旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系;畫出管座芯片光敏區(qū)域,根據(jù)坐標(biāo)算法,得到光敏區(qū)域相對于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置。根據(jù)光敏區(qū)域相對于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置對管座固晶位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)用坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償,最大程度保證TO產(chǎn)品芯片固晶的準(zhǔn)確性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器TO封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法及裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體激光器TO具有體積小、重量輕、效率高、壽命長、易于調(diào)制及價格低廉等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)、醫(yī)學(xué)和軍事領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,如材料加工、光纖通訊、激光測距、目標(biāo)指示、激光制導(dǎo)、激光雷達(dá)、空間光通信等。隨著半導(dǎo)體激光器TO在各個應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對半導(dǎo)體激光器TO產(chǎn)品芯片固精貼裝精度要求越來越高。
目前TO封裝固晶貼裝的測量,一直都是以測量設(shè)備的機(jī)械坐標(biāo)系為基準(zhǔn)坐標(biāo)系進(jìn)行測量的;例如,在TO-CAN 46產(chǎn)品封裝過程中,有2PIN、3PIN、4PIN……7PIN、8PIN等各種腳位的管座,封裝過程中由于測量夾具的不匹配和管座的旋轉(zhuǎn),導(dǎo)致正常測量時精度不準(zhǔn)確,在高速率產(chǎn)品中尤其明顯(注:高速率產(chǎn)品對芯片光敏面要求偏心貼裝,以滿足產(chǎn)品在使用過程中回?fù)p度滿足要求,保證信號傳輸?shù)恼?。
產(chǎn)品因為TO管座微量旋轉(zhuǎn)導(dǎo)致機(jī)械坐標(biāo)系并不能準(zhǔn)確的測量,這樣會嚴(yán)重影響產(chǎn)品芯片貼裝精度,最終導(dǎo)致產(chǎn)品性能無法滿足要求。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法及裝置,最大程度保證TO產(chǎn)品芯片固晶貼裝的準(zhǔn)確性。
一方面,本發(fā)明實(shí)施例一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法,包括以下步驟:
S1,建立管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系;具體包括,以夾具的X軸邊線和Y軸邊線畫線,并以所述X軸邊線和Y軸邊線的交點(diǎn)為原點(diǎn);
S2,通過影像測量畫出所述管座外圓和所述管座兩個絕緣子圓;具體包括,將所述兩個絕緣子圓心連接起來構(gòu)造擬合線;
S3,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)平移至所述管座圓心,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系按照擬合線的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)并保存旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系;
S4,再次通過影像測量畫出所述管座芯片光敏區(qū)域,根據(jù)所述旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的X軸和所述管座芯片光敏區(qū)域的圓心構(gòu)造虛擬直角三角形,得到一個虛擬角度和所述管座芯片光敏區(qū)域相對于管座圓心的距離,根據(jù)直角三角形函數(shù)求得兩條直角邊距離,得到所述光敏區(qū)域相對于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置。
S5,根據(jù)所述光敏區(qū)域相對于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置對所述管座固晶位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。
另一方面,本發(fā)明實(shí)施例一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量裝置,包括:
測量模塊,建立管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系;具體包括,以夾具的X軸邊線和Y軸邊線畫線,并以所述X軸邊線和Y軸邊線的交點(diǎn)為原點(diǎn);通過影像測量畫出所述管座外圓、管座兩個絕緣子圓和管座芯片光敏區(qū)域;將所述兩個絕緣子圓心連接起來構(gòu)造擬合線;
計算模塊,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)平移至所述管座圓心,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系按照擬合線的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)并保存旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系;根據(jù)所述旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的X軸和所述管座芯片光敏區(qū)域的圓心構(gòu)造虛擬直角三角形,得到一個虛擬角度和所述管座芯片光敏區(qū)域相對于管座圓心的距離,根據(jù)直角三角形函數(shù)求得兩條直角邊距離,得到所述光敏區(qū)域相對于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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