[發(fā)明專利]一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910937645.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110690135B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔成文;溫永闊;胡靖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢東飛凌科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 武漢河山金堂專利事務(wù)所(普通合伙) 42212 | 代理人: | 胡清堂 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二次元 坐標(biāo)系 旋轉(zhuǎn) 補(bǔ)償 測量方法 裝置 | ||
1.一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,建立管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系;具體包括,以夾具的X軸邊線和Y軸邊線畫線,并以所述X軸邊線和Y軸邊線的交點(diǎn)為原點(diǎn);
S2,通過影像測量畫出所述管座的外圓和所述管座的兩個(gè)絕緣子的圓;具體包括,將所述兩個(gè)絕緣子的圓的圓心連接起來構(gòu)造擬合線;
S3,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)平移至所述管座的外圓的圓心,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系按照擬合線的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)并保存旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系;
S4,再次通過影像測量畫出所述管座芯片光敏區(qū)域,根據(jù)所述旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的X軸和所述管座芯片光敏區(qū)域的圓心構(gòu)造虛擬直角三角形,得到一個(gè)虛擬角度和所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于管座圓心的距離,根據(jù)直角三角形函數(shù)求得兩條直角邊距離,從而得到所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的坐標(biāo)位置;
S5,根據(jù)所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的坐標(biāo)位置對(duì)所述管座固晶位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。
2.一種二次元坐標(biāo)系旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償測量裝置,其特征在于,包括:
測量模塊(1),建立管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系;具體包括,以夾具的X軸邊線和Y軸邊線畫線,并以所述X軸邊線和Y軸邊線的交點(diǎn)為原點(diǎn);通過影像測量畫出所述管座的外圓、管座的兩個(gè)絕緣子的圓和管座的芯片光敏區(qū)域;將所述兩個(gè)絕緣子的圓的圓心連接起來構(gòu)造擬合線;
計(jì)算模塊(2),將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)平移至所述管座圓心,將所述管座基礎(chǔ)坐標(biāo)系按照擬合線的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)并保存旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系;根據(jù)所述旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的X軸和所述管座芯片光敏區(qū)域的圓心構(gòu)造虛擬直角三角形,得到一個(gè)虛擬角度和所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于管座圓心的距離,根據(jù)直角三角形函數(shù)求得兩條直角邊距離,得到所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系的坐標(biāo)位置;
位置調(diào)整模塊(3),根據(jù)所述管座芯片光敏區(qū)域相對(duì)于旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償后的坐標(biāo)系坐標(biāo)位置對(duì)所述管座固晶位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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